英特爾公司高級副總裁兼數(shù)字企業(yè)事業(yè)部總經理帕特•基辛格，在英特爾信息技術峰會上介紹了英特爾與整個行業(yè)合作在處理器、相關技術以及Tick-tock設計步伐方面的最新情況，包括英特爾即將推出的45納米產品的最新信息。同時他還介紹了行業(yè)內近期在節(jié)能計算、虛擬化以及大量軟件開發(fā)方面的一些舉措和近期推出的一些新的系統(tǒng)架構計劃，從USB互聯(lián)技術到公司即將推出的用于英特爾®博銳™技術臺式機的無鉛產品。

基辛格指出：“英特爾的發(fā)展模式和設計步伐是一種前瞻性的、經濟高效的方式，旨在嚴格遵循摩爾定律來推出產品。這一模式可以幫助產業(yè)鏈中主要合作伙伴以快速和可預測的方式為終端用戶帶來價值?！庇⑻貭栔铝τ谕ㄟ^更出色的基于鉿的高-K晶體管設計和整體系統(tǒng)架構的提升來最大限度地降低能耗，從而提高能效表現(xiàn)。

在演講中，基辛格首次展示了基于英特爾45nm高-K金屬柵極的Nehalem下一代微體系結構的雙路服務器。在一張郵票大小的處理器內核上，由于采用了鉿元素來取代硅，可以有超過7億個晶體管。Nehalem是將于2008年推出的全新處理器微體系架構，其峰值內存帶寬將是當前同類處理器的三倍。同時他還展示了Nehalem架構中使用的QuickpathInterconnect技術在業(yè)界所獲得的廣泛支持。該技術能夠為Nehalem的處理器核心提供高速數(shù)據(jù)傳輸路徑。

除計算性能與內存帶寬以外，當基辛格宣布將正式成立USB3.0推廣小組時，也表明英特爾在I/O技術領域也同樣處于領先地位。這個革命性的架構將采用單一接口和線纜技術，能夠實現(xiàn)10倍于目前USB2.0的數(shù)據(jù)傳輸速度。對于出貨量已經突破20億個采用USB2.0技術的產品，均能夠被USB3.0技術所兼容。

除英特爾之外，USB3.0推廣小組成員包括惠普、NEC、NXP半導體和德州儀器等公司。USB3.0將是第一個支持通用I/O的接口，并將進行優(yōu)化以降低能耗，同時改善電腦、消費者產品和移動產品領域的協(xié)議效率的產品。USB3.0性能改進顯著，支持快速同步移動能力，并能夠同時支持光學和數(shù)字組件規(guī)范。

基辛格還介紹了英特爾的QuickAssist技術，以及日益采用QuickAssist技術進行產品開發(fā)的行業(yè)發(fā)展趨勢。首次在今年4月份北京IDF上亮相的QuickAssist技術，是英特爾的一套滿足企業(yè)平臺上加速器獨特需求的軟硬件技術，同時，他回顧了第一款采用英特爾®QuickAssist集成加速器處理密碼功能的設備Tolapai。

Tolapai是一種芯片上的系統(tǒng)，預定于2008年推出。屆時它將可以在系統(tǒng)能效表現(xiàn)和外形設計方面帶來顯著改進，同時與之前面向嵌入式市場和通信市場的多組件解決方案相比，它可將吞吐率提高8倍，功耗降低20%，占地面積減小45%。

談到英特爾®博銳™處理器技術的最新進展，基辛格透露，2008年推出的代號為McCreary產品，將進一步提高商用電腦的安全性和管理優(yōu)勢。McCreary具備多種新組件，其中包括英特爾無鹵45納米雙核與四核處理器、代號為Eaglelake的全新無鉛芯片組、集成的可信平臺模塊（TPM）、以及具備更高安全性與可管理性、代號為Danbury的數(shù)據(jù)加密解決方案。

Danbury技術將數(shù)據(jù)加密功能直接內建于硬件之中，從而能夠更有效地保護加密密鑰，并進一步簡化系統(tǒng)管理與密鑰恢復工作。英特爾主動管理技術還支持無寬帶連接的環(huán)境下實現(xiàn)這些操作，即使在操作系統(tǒng)關閉或無法運行時也絲毫不會受到影響。Credant科技公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官BobHeard闡述了將來如何依托英特爾Danbury技術和博銳技術來提高軟件安全解決方案的效果。思杰系統(tǒng)公司首席執(zhí)行官MarkTempleton展示了，如何既實現(xiàn)數(shù)據(jù)保護和集中數(shù)據(jù)管理，又同時滿足終端用戶對移動性及PC響應能力的需求。

SunMicrosystems執(zhí)行副總裁JohnFowler與基辛格一同出席大會，并闡述了英特爾和其他技術領先廠商正在整個行業(yè)推進的虛擬化技術“浪潮”。他們還展示了如何利用諸如英特爾虛擬化技術和英特爾可信任執(zhí)行技術等創(chuàng)新成果，來為未來工作站和臺式機中的虛擬環(huán)境提供保護。

基辛格展示了一系列英特爾為滿足大多數(shù)用戶的計算和成本需求即將推出的系統(tǒng)。同時他還以Paradigm為例展示了客戶如何使用具備全新1600MHz前端總線以及英特爾軟件工具的英特爾®至強®處理器工作站來解決科學難題，比如石油和天然氣勘探。Rackablesystems公司總裁兼CEOMarkBarrenechea還介紹了的ICECube™ModularDataCenteronWheels，它在一臺在40英尺的機柜中配備了1400臺采用四核英特爾®至強®處理器的服務器。

基辛格還探討了固態(tài)硬盤技術能夠給基于IA平臺的企業(yè)服務器和存儲技術帶來的進步。他還宣布，采用英特爾非易失性存儲技術產品在讀取硬盤和省電等性能方面有顯著提高，該產品將在明年上市。

基辛格同樣分享了他在以太網(wǎng)I/O整合方面的想法和成立融合網(wǎng)絡的步驟，該融合網(wǎng)絡將同時支持以太網(wǎng)光纖通道(FCoE)和局域網(wǎng)。他同時宣布全力支持FCoE解決方案的英特爾®8259810GB以太網(wǎng)控制器將于2008年推入市場。