新華網(wǎng)上海12月28日電(記者季明)總部設(shè)在上海的中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布,已與IBM(國際商業(yè)機器公司)簽訂45納米“互補性氧化金屬半導(dǎo)體”技術(shù)許可協(xié)議,這意味著中芯國際今后將可以使用IBM技術(shù)來提供12英寸芯片的代工服務(wù)。
根據(jù)協(xié)議,IBM將會把45納米低功耗以及高速
芯片技術(shù)轉(zhuǎn)移給中芯國際。其中低功耗技術(shù)可用于移動通訊產(chǎn)品的應(yīng)用,例如整合了3G,多媒體,圖像處理以及芯片組功能的高端手機;高速的技術(shù)可以支持圖像以及其他消費性電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。
中芯國際公司副總裁斯曼斯基說,中芯國際在結(jié)合IBM的設(shè)計激活器以及IP解讀系統(tǒng)的專業(yè)技術(shù)之后,能夠幫助芯片設(shè)計客戶向45納米技術(shù)的系統(tǒng)芯片轉(zhuǎn)型。
中芯國際是目前全球第三大集成電路芯片代工企業(yè),向全球客戶提供0.35微米到90納米及以下的芯片代工服務(wù)。本月初,中芯國際上海12英寸芯片生產(chǎn)線在上海浦東張江高科技園區(qū)成功投產(chǎn),并計劃于明年年底試投產(chǎn)45納米芯片。
中芯國際負(fù)責(zé)人表示,與IBM的許可協(xié)議是中芯國際加強其在中國芯片代工業(yè)中領(lǐng)先地位的策略之一,以便更好地為全世界的高端客戶提供服務(wù)。這一協(xié)議與中芯國際的技術(shù)研發(fā)進程是同步的,目前中芯國際自主研發(fā)的65納米低耗能工藝正在客戶驗證階段。
6月3日,國內(nèi)最先進晶圓代工廠商中芯國際,招股書表示,因為美國商務(wù)部修訂直接產(chǎn)品規(guī)則(Foreign-Produced Direct Product Rule),他們?yōu)槟承┛蛻舸し?wù)可能會受到限制。
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