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雖然今年開(kāi)春以來(lái),半導(dǎo)體廠(chǎng)股價(jià)慘跌,不過(guò)不僅上游IC設(shè)計(jì)業(yè)者對(duì)今年展望樂(lè)觀(guān),后段封測(cè)廠(chǎng)也對(duì)今年?duì)I運(yùn)充滿(mǎn)信心。業(yè)者表示,由于晶圓代工廠(chǎng)六五奈米接單比重大增,一線(xiàn)封測(cè)廠(chǎng)如日月光、矽品等高階覆晶封測(cè)生產(chǎn)線(xiàn)利用率可望維持高檔;晶圓代工廠(chǎng)及DRAM廠(chǎng)今年的晶圓出貨將較去年增加一五%左右,所以晶圓測(cè)試廠(chǎng)京元電、欣銓、力成等營(yíng)收可望同步成長(zhǎng);至于類(lèi)比IC及消費(fèi)性IC出貨量也放大二五%以上,二線(xiàn)廠(chǎng)如超豐、菱生、矽格等已開(kāi)始增加產(chǎn)能因應(yīng)。整體來(lái)看,今年封測(cè)廠(chǎng)營(yíng)收平均可望較去年成長(zhǎng)一五%至二○%。
美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)本周開(kāi)幕,國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者除了積極爭(zhēng)取曝光度外,也相繼宣布推出新款晶片,如聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星定位(GPS)晶片已正式投片,奇景昨宣布與3M合作LCOS行動(dòng)投影解決方案,凌陽(yáng)、智原、揚(yáng)智等則在數(shù)位電視及機(jī)上盒等領(lǐng)域有所突破,群聯(lián)、安國(guó)、威盛、矽統(tǒng)、迅杰、聯(lián)陽(yáng)等則受惠于低價(jià)電腦推出上市。
雖然包括GPS或數(shù)位電視等應(yīng)用不算太新,但之所以能成為殺手級(jí)應(yīng)用,主要來(lái)自于各國(guó)政府主導(dǎo)的世代交替,所以國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者對(duì)今年半導(dǎo)體市場(chǎng)并不看淡,尤其今年中旬北京奧運(yùn)可望刺激更強(qiáng)勁買(mǎi)氣。一般來(lái)看,外資及國(guó)內(nèi)法人均推估,今年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)收年增率將介于二○%至二五%,掌握熱門(mén)晶片市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科、揚(yáng)智等業(yè)者,更有法人估算營(yíng)收年增率可達(dá)三○%。
當(dāng)然上游IC設(shè)計(jì)營(yíng)運(yùn)成績(jī)不俗,臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠(chǎng)在嚴(yán)控產(chǎn)能增幅及資本支出情況下,今年表現(xiàn)不算太差,至少可有一○%至一五%左右的營(yíng)收年增率,但后段封測(cè)廠(chǎng)因?yàn)槿ツ甑幕诓⒉凰闾撸越衲隊(duì)I收成長(zhǎng)力道將較為明顯,市場(chǎng)推估平均營(yíng)收年增率將介于一五%至二○%左右。
以一線(xiàn)封測(cè)大廠(chǎng)日月光、矽品為例,由于包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、NVIDIA、超微、邁威爾(Marvell)等國(guó)際大廠(chǎng),今年將大量采用六五奈米制程,所以晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)需求快速轉(zhuǎn)強(qiáng),因此一利基市場(chǎng)單價(jià)較過(guò)去的閘球陣列封裝(BGA)高出二成至三成幅度,所以有助于平穩(wěn)單位出貨價(jià)格(ASP),對(duì)營(yíng)收及毛利率也有支撐效果。
《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》規(guī)劃中的大部分內(nèi)容大家都不陌生。也許其中唯一的挑戰(zhàn)是政府如何以新的官方語(yǔ)言來(lái)詮釋綱要的要義。為了規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn),提高公司競(jìng)爭(zhēng)力,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也會(huì)出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手...
關(guān)鍵字: 集成電路 資本 IC設(shè)計(jì)為了規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn),提高公司競(jìng)爭(zhēng)力,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也會(huì)出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手,還有北京君正從中國(guó)資本手里買(mǎi)下OV的事情會(huì)頻繁發(fā)生。而這些未來(lái)可能會(huì)更多發(fā)生在IC設(shè)計(jì)公司。
關(guān)鍵字: 公司 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)臺(tái)積電(TSMC)宣布將全年資本支出下調(diào)至360億美元,這也是繼三個(gè)月前第一次下修后,再一次下調(diào)資本支出預(yù)測(cè),降幅約兩成,被市場(chǎng)視為半導(dǎo)體市場(chǎng)放緩的重要訊號(hào)。此前預(yù)估的2022年資本支出目標(biāo)400億至440億美元。臺(tái)積電...
關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 TSMC 半導(dǎo)體市場(chǎng)近日,中興遠(yuǎn)航30S 5G手機(jī)正式開(kāi)售。這是繼電信天翼1號(hào)2022、海信手機(jī)及平板之后,又一款采用展銳5G二代芯片的終端上市,標(biāo)志著展銳5G二代芯片再次得到市場(chǎng)認(rèn)可。
關(guān)鍵字: 紫光展銳 5G 芯片 IC設(shè)計(jì)根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新統(tǒng)計(jì),2022年第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收達(dá)395.6億美元,年增32%,成長(zhǎng)的主因來(lái)自于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通、物聯(lián)網(wǎng)、高端產(chǎn)品組合等需求帶動(dòng)。其中,超威(AMD)透過(guò)并購(gòu)產(chǎn)生綜效,除...
關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì) 數(shù)據(jù)中心(全球TMT2022年9月22日訊)Omdia《半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局追蹤(Competitive Landscape Tracker)》報(bào)告顯示,2022年第二季度半導(dǎo)體市場(chǎng)收入首次下滑,增長(zhǎng)進(jìn)一步疲軟。2022年第二季...
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體市場(chǎng) 英特爾 MPU 內(nèi)存市場(chǎng)獨(dú)立IP廠(chǎng)商的出現(xiàn)主要源于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)的分工。設(shè)計(jì)公司無(wú)需對(duì)芯片的每個(gè)細(xì)節(jié)進(jìn)行設(shè)計(jì),通過(guò)購(gòu)買(mǎi)成熟可靠的IP方案,實(shí)現(xiàn)某個(gè)特定功能。設(shè)計(jì)人員以IP核為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì),類(lèi)似搭積木的開(kāi)發(fā)模式,可大大降低芯片的設(shè)計(jì)難度、縮短芯片...
關(guān)鍵字: 芯原股份 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì) 芯片北京2022年9月22日 /美通社/ -- Omdia《半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局追蹤(Competitive Landscape Tracker)》報(bào)告顯示,2022年第二季度半導(dǎo)體市場(chǎng)收入首次下滑,增長(zhǎng)進(jìn)一步疲軟。2022年...
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體市場(chǎng) 英特爾 MPU 內(nèi)存市場(chǎng)Omdia《半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局追蹤(Competitive Landscape Tracker)》報(bào)告顯示,2022年第二季度半導(dǎo)體市場(chǎng)收入首次下滑,增長(zhǎng)進(jìn)一步疲軟。2022年第二季度半導(dǎo)體市場(chǎng)收入為1581億美元,相比...
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體市場(chǎng) TI COM TRACK印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(IESA)與Counterpoint聯(lián)合編制的《2019-2026年印度半導(dǎo)體市場(chǎng)報(bào)告》于近日發(fā)布,根據(jù)這份報(bào)告預(yù)測(cè),印度半導(dǎo)體市場(chǎng)在2021-2026年間的累計(jì)消費(fèi)量將達(dá)到3000億美元,有望成為...
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 印度 半導(dǎo)體市場(chǎng)