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[導讀]我國半導體產業(yè)日益成為全球化的產業(yè),其市場變化多端,技術加速演進,產業(yè)鏈演變加劇。在這樣的大背景下,國內半導體企業(yè)將迎來有史以來最重要的一個歷史性關鍵時刻,這是機遇,更是挑戰(zhàn)。而立足于國內市場、堅持創(chuàng)

我國半導體產業(yè)日益成為全球化的產業(yè),其市場變化多端,技術加速演進,產業(yè)鏈演變加劇。在這樣的大背景下,國內半導體企業(yè)將迎來有史以來最重要的一個歷史性關鍵時刻,這是機遇,更是挑戰(zhàn)。而立足于國內市場、堅持創(chuàng)新則是國內半導體企業(yè)面臨這場歷史機遇和挑戰(zhàn)時的不二選擇!

在經濟全球化的潮流下,全球產業(yè)轉移速度加快,而全球半導體產業(yè)也向以中國大陸為主的亞太地區(qū)進行轉移。美國作為全球半導體行業(yè)最先新興的地區(qū),優(yōu)勢地位逐漸削弱。歐洲許多后崛起的跨國企業(yè),具有強大的創(chuàng)新能力。20世紀70年代,日本半導體行業(yè)取得了迅速的發(fā)展,憑借其先進的半導體技術成功地從歐美半導體企業(yè)手中拿走了很多市場份額。隨后80年代的韓國和90年代的中國臺灣,都分別作為當時半導體行業(yè)中的“黑馬”,異軍突起,促使全球半導體產業(yè)出現(xiàn)了又一新的競爭格局。21世紀初,中國集成電路產業(yè)經過幾十年的初創(chuàng)期和摸索期,進入了高速發(fā)展階段。專業(yè)人士紛紛預測:半導體企業(yè)要贏得中國,才能贏得世界;今后5-10年期間,中國將逐步成為全球半導體行業(yè)的中堅力量。

有分析顯示,中國IC市場未來幾年的年均復合增長率將超過20%。預計到2010年時,中國IC業(yè)將成為超過1200億美元的大市場。如此巨大的市場需求,使歐、美、日、韓等地半導體企業(yè)紛紛憑借其核心的技術優(yōu)勢和先進的管理經驗,進入中國市場。我國半導體產業(yè)日益成為全球化的產業(yè),其市場變化多端,技術加速演進,產業(yè)鏈演變加劇。在這樣的大背景下,作為剛剛完成起步發(fā)展和初步積累的大陸半導體企業(yè),無疑將迎來大陸有史以來最重要的一個歷史性關鍵時刻,這是機遇,更是挑戰(zhàn)。而立足于大陸市場、堅持創(chuàng)新則是中國大陸半導體企業(yè)面臨這場歷史機遇和挑戰(zhàn)時的不二選擇!

差異化創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展唯一競爭策略

雖然在2000年到2007年期間,中國半導體產業(yè)呈現(xiàn)了蓬勃生機,甚至集成電路銷售收入年均增長速度是同期全球最快的,但目前我國半導體產業(yè)水平與國外先進水平比,還是有很大的差距,主要表現(xiàn)在創(chuàng)新意識和能力上。一方面,大陸半導體產品同質化現(xiàn)象嚴重,導致市場中惡性競爭愈演愈烈。因為中國半導體市場起步不久,技術門檻還沒有達到一定的高度,于是出現(xiàn)大量企業(yè)跟風、重復開發(fā)同類型產品的狀況。這種狀況使得市場空間越來越小、企業(yè)利潤越來越低。

而另一方面,大陸半導體企業(yè)缺乏自主創(chuàng)新的能力,缺少自主核心技術,和IP(知識產權)受制于人。以中國手機業(yè)為實例,知識產權上的“先天不足”,是中國手機業(yè)如履薄冰般發(fā)展的關鍵隱患之一。最初,中國手機產業(yè)在國外技術支持的基礎上建立起來,并且完全依靠外力跨越了蹣跚學步的初級階段。在國際市場,所有2G、2.5G、2.75G手機的技術和相關知識產權都屬于歐美半導體企業(yè)。由于缺乏射頻芯片、基帶芯片的核心生產技術,中國手機只能從簡單組裝制造開始,發(fā)展受到嚴重制約。國產手機利潤的30%至50%需要用于購買國外核心專利技術。甚至在國際市場,國外品牌利用他們擁有的知識產權、技術壁壘也極大地阻撓了中國手機的出口。

由此可以看出,差異化的創(chuàng)新才是企業(yè)在競爭中脫穎而出并且得以持續(xù)發(fā)展的唯一競爭策略。并且事實也證明了,中國半導體企業(yè)只有強化創(chuàng)新意識和能力,開發(fā)出擁有自主知識產權的核心技術,才能擺脫受制于人的尷尬境地。這也是整個中國半導體行業(yè)快速而長遠發(fā)展的最基本保障。

展訊致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設計平臺的開發(fā),為終端制造商及產業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)提供高集成度、高穩(wěn)定性、功能強大的產品和多樣化的產品方案選擇。展訊目前在美國硅谷、圣地亞哥和中國的上海、北京、深圳等地設有分公司和研發(fā)中心。展訊自成立以來,始終堅持自主技術創(chuàng)新,以長期積累的無線寬帶技術、信號處理技術、IC設計技術、軟件開發(fā)技術和經驗,為無線通信終端制造商提供全方位的技術解決方案:包括新一代的專用基帶芯片、多媒體芯片、射頻芯片、協(xié)議軟件和軟件應用平臺等。

展訊努力通過獨創(chuàng)的概念創(chuàng)新,將通信計算機和消費電子相融合、數(shù)字網絡和多媒體相融合、協(xié)議標準內容相融合的通信多媒體智能一體化核心芯片的三大融合設計理念,基于優(yōu)化的系統(tǒng)芯片(SoC)設計技術,將數(shù)字基帶芯片、模擬基帶芯片、電源|穩(wěn)壓器管理芯片、多媒體芯片等4個芯片高度集成在手機基帶芯片中,在超大規(guī)模集成電路設計、無線通信系統(tǒng)算法、電路設計技術等芯片設計關鍵技術中實現(xiàn)多項突破,同時集通信、數(shù)據(jù)傳輸、娛樂等各種多媒體功能于一身。通過以上一系列的創(chuàng)新,使產品在性價比、體積、集成度、工藝、功耗上都具有明顯的優(yōu)勢,代表了國際同類產品的先進水平。2007年,展訊成功登陸美國納斯達克,成為當時第一家海外上市的國內IC設計企業(yè)。展訊之所以能夠取得這些成績,主要是立足于本土市場,堅持自主創(chuàng)新,有效地將技術創(chuàng)新和專利建設兩個手段結合起來。

展訊從最初起步發(fā)展就意識到中國半導體產業(yè)要發(fā)展,要從制造向創(chuàng)造轉移,技術創(chuàng)新是必然的發(fā)展之路。展訊認為在整個半導體產業(yè)鏈中,芯片設計在整個半導體產業(yè)鏈中是最活躍的,設計創(chuàng)新在整個產業(yè)鏈條中也是最有活力的環(huán)節(jié)。因而,展訊緊密圍繞著差異化技術創(chuàng)新的思路,在IC設計創(chuàng)新上不斷突破,逐漸走在了同行前列。

在推動中國自主3G通信標準———TD-SCDMA(時分同步碼分多址接入)產業(yè)化進展過程中,展訊強大的創(chuàng)新能力得到了很好的體現(xiàn)和發(fā)揮。2004年4月,展訊成功研發(fā)世界首顆TD-SCDMA/GSM(全球移動通信系統(tǒng))雙?;鶐涡酒?,讓中國第一個國際通信標準走出了沒有芯片支持的困境,實現(xiàn)了移動通信終端核心技術的全面突破,打破了歐美大公司的技術壟斷,為中國通信產業(yè)發(fā)展作出貢獻;2007年2月,展訊又率先研發(fā)成功支持HSDPA(高速下行數(shù)據(jù)信息包接入)功能的HSDPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS(通用無線分組業(yè)務)/EDGE(數(shù)據(jù)增強型移動通信技術)多媒體基帶芯片。該款芯片集成了多媒體處理器,支持高品質的多媒體性能,更重要的是支持高速率的數(shù)據(jù)傳輸。同年10月,展訊又發(fā)布了一款專為數(shù)據(jù)卡市場設計并支持HSDPA/EDGE的TD-SCDMA/GSM雙?;鶐酒!--empirenews.page--]

到目前為止,展訊研發(fā)的TD-SCDMA芯片為多家本土主流手機廠商所采用。在中國移動TD終端第一階段招標活動中,展訊TD-SCDMA芯片憑借其良好穩(wěn)定的出色表現(xiàn),幫助展訊客戶獲得了半數(shù)以上的采購訂單。展訊通過技術自主創(chuàng)新,極大地推動了中國3G通信產業(yè)的發(fā)展。

同時,在2G、2.5G手機芯片領域,展訊也不斷突破創(chuàng)新,提升產品差異化應用能力,以適應不斷變化發(fā)展的市場需求。隨著手機市場不斷需要更先進的多媒體功能,拍照、攝像、視頻播放、音樂播放等功能已經不再僅僅是高端手機的標志,而迅速成為普通手機消費者需要的標準配置。而目前各種音樂手機在市場中出現(xiàn),同質化現(xiàn)象非常嚴重,產品質量良莠不齊。其中很多音樂手機的音樂播放的效果甚至達不到基本的MP3音效,根本無法滿足消費者的需求。針對這一形勢,展訊于2007年8月成功開發(fā)了高性能多媒體GSM/GPRS手機核心芯片。之后,展訊、夏新電子股份有限公司、酷樂時代股份有限公司聯(lián)合發(fā)布了基于該產品的GSM/GPRS手機基帶芯片的中國本土首款正版音樂手機解決方案?;谠摻鉀Q方案的夏新音樂手機在2008年元旦期間正式上市,受到了消費者的追捧。

自主知識產權是核心競爭力關鍵

自主知識產權是形成半導體產業(yè)核心競爭力的關鍵。半導體產業(yè)是資金高密集、技術高密集、高度國際化的產業(yè),但真正阻礙后發(fā)展國家進入國際半導體產業(yè)“俱樂部”的是技術。沒有在半導體產品設計和制造工藝技術上的一批自主知識產權,就永遠難在國際市場中生存與發(fā)展。技術研發(fā)活動是形成自主知識產權的核心,在世界各國發(fā)展集成電路產業(yè)的過程中,技術研發(fā)活動都起著真正的支撐和保障作用。

因而,展訊在不斷提升產品創(chuàng)新及市場競爭力的同時,非常注意技術的專利保護建設。公司成立7年,針對核心技術的研制和開發(fā),已向國內外申請了數(shù)百項發(fā)明專利,其中近400項發(fā)明專利獲得受理,近百項發(fā)明專利獲得正式授權,目前已形成一套核心技術的專利群。

展訊擁有自主知識產權專利的范圍涵蓋了無線移動通信技術方面、無線通信終端設計及應用、集成電路電路和工藝設計以及多媒體技術等方面。

以展訊最新研發(fā)的“單芯片雙卡”方案為例:采用此類方案的手機由一套基帶芯片、射頻芯片和存儲器系統(tǒng)組成。通過核心通信協(xié)議軟件的特殊處理,它不僅能夠支持兩張SIM(用戶識別卡),而且兩張SIM卡還可以同時待機并隨意切換,無需關機重啟。如此強大功能的手機,由于其硬件與普通手機類似,因而其市場價格與普通手機相差無幾。這樣一款方案顯然在成本、功耗、功能等幾大方面具有很大優(yōu)勢。但考慮到目前市場上充斥的概念模糊、類似但實際功能大相徑庭的“雙卡”手機,消費者根本無法選擇。因此展訊非常重視在該領域的研發(fā)和相關知識產權的保護工作。研發(fā)過程中,展訊有預見性地進行了專利和其他知識產權的規(guī)劃和布局。特別是在專利方面,展訊針對該項技術中的關鍵領域申請了數(shù)十項專利,大部分為核心專利。這一舉措一方面使競爭對手和仿冒者難以規(guī)避展訊專利來生產同樣或類似的產品,有力地保護了展訊自主知識產權;另一方面,將有效遏止市場上的仿冒技術和產品,維護消費者的權益。

隨著全球各大產業(yè)的發(fā)展變化,競爭加劇,產品生命周期的縮短以及經濟全球化趨勢的加強,企業(yè)的成功不再歸功于短暫或偶然的產品開發(fā)或靈機一動的市場戰(zhàn)略,而是取決于企業(yè)的核心競爭力,即一個企業(yè)能夠長期獲得競爭優(yōu)勢的能力。它是企業(yè)所特有的、能夠經得起時間考驗的、具有延展性,并且是難以模仿的一種技術或能力。毋庸置疑,在半導體產業(yè)中,創(chuàng)新意識決定了企業(yè)的核心競爭力。

唯有技術的創(chuàng)新與專利的維護兩手并舉、并重,中國半導體企業(yè)才能在全球化競爭格局中獲得長遠發(fā)展的機會。唯有這樣,中國半導體企業(yè)才能立足于中國,不斷發(fā)展壯大,打造出全球化的品牌企業(yè);唯有這樣,才能將中國的創(chuàng)造力和制造力結合,盡快發(fā)展成為主導世界半導體市場的新一代領袖!

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