經(jīng)國家發(fā)改委批準(zhǔn),以國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托,聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等5家機構(gòu),共同組建的我國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室”,日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌,這標(biāo)志著國家重點扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實驗平臺正式啟動。
據(jù)了解,實驗室實行會員制,為會員單位的研究工作提供支撐;實驗室積極組織會員單位參與國內(nèi)、國際各種形式的合作與交流;組織內(nèi)部的技術(shù)交流與研討,包括邀請國際高水平學(xué)者進行講座與研討;實驗室積極組織各會員單位進行合作,建立優(yōu)化工藝流程,并定期發(fā)布。理事單位以外的其他高密度集成電路封裝的技術(shù)研究與工藝相關(guān)研究的單位,遵守實驗室章程的規(guī)定,自愿申請并按時交納實驗室規(guī)定的軟硬件設(shè)備和環(huán)境使用費用,均可成為實驗室的會員單位。同時,為了實現(xiàn)實驗室長效運轉(zhuǎn),實驗室可以對外提供有償服務(wù),對外開展技術(shù)方面的交流與培訓(xùn),增強自身造血功能,使得實驗室能健康持久地發(fā)展。
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