編者按：集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)，也是我國(guó)立足自主創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)突破的關(guān)鍵領(lǐng)域，政府一直給予高度重視?！秶?guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要》確定了核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品、超大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝等國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)，并將知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析作為專(zhuān)項(xiàng)的重要組成部分。鑒于知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)和促進(jìn)作用，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作部和上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心聯(lián)合推出了中國(guó)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)2008-2009年度報(bào)告。報(bào)告顯示，截至2008年12月31日，我國(guó)集成電路相關(guān)的專(zhuān)利申請(qǐng)共計(jì)90353件。其中，設(shè)計(jì)類(lèi)的專(zhuān)利申請(qǐng)共計(jì)46459件，制造類(lèi)的專(zhuān)利申請(qǐng)共計(jì)36119件，封裝和測(cè)試類(lèi)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)封測(cè)類(lèi))的專(zhuān)利申請(qǐng)共計(jì)7775件。本期刊登部分報(bào)告節(jié)選，以期有助于國(guó)內(nèi)開(kāi)展相關(guān)工作時(shí)參考。

設(shè)計(jì)類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)大陸企業(yè)比重大

經(jīng)檢索，2008年公開(kāi)的我國(guó)設(shè)計(jì)類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)共計(jì)14866件。從宏觀統(tǒng)計(jì)分析專(zhuān)利申請(qǐng)量歷年的變化來(lái)看，從1995年至2001年，全國(guó)集成電路設(shè)計(jì)類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)量逐年穩(wěn)步上升，2002年之后出現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

需要特別指出的是，2007年至2008年的曲線(xiàn)下降可能是因?yàn)橹袊?guó)專(zhuān)利的公開(kāi)延遲審查，所以不能作為專(zhuān)利申請(qǐng)趨勢(shì)的判定依據(jù)。

從我國(guó)IC設(shè)計(jì)類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)的國(guó)家和地區(qū)分布可知，中國(guó)大陸企業(yè)的申請(qǐng)數(shù)量居首，為9665件，約占該類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)總量的65%。美國(guó)和日本企業(yè)緊隨其后，排名第二和第三位，分別為1376件和1364件，約占該類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)總量的9%。另外，中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)為995件，排名第四。

中國(guó)大陸2008年的專(zhuān)利申請(qǐng)占該年總量的一半以上。由此可知，大陸企業(yè)近年來(lái)在設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新點(diǎn)較多，申請(qǐng)比例有了一定的提高。然而，美國(guó)、日本、韓國(guó)、歐洲等國(guó)家和地區(qū)仍占據(jù)著中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的一定份額，不可小覷。

從國(guó)內(nèi)外集成電路設(shè)計(jì)類(lèi)專(zhuān)利類(lèi)型對(duì)比可知，盡管中國(guó)大陸申請(qǐng)人在專(zhuān)利數(shù)量上擁有一定優(yōu)勢(shì)，但通過(guò)比較發(fā)明專(zhuān)利和實(shí)用新型專(zhuān)利數(shù)量可以看到，國(guó)外及我國(guó)港澳臺(tái)權(quán)利人申請(qǐng)了4912件發(fā)明專(zhuān)利，實(shí)用新型專(zhuān)利僅有255件，發(fā)明專(zhuān)利所占比例達(dá)到95%以上。相反，中國(guó)大陸申請(qǐng)人的發(fā)明專(zhuān)利與實(shí)用新型專(zhuān)利之比接近1.2∶1，說(shuō)明在該領(lǐng)域中國(guó)大陸申請(qǐng)人需要提高專(zhuān)利申請(qǐng)質(zhì)量，而不能僅滿(mǎn)足于專(zhuān)利數(shù)量上的領(lǐng)先。

制造類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)地域性差異大

按照國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人所屬省區(qū)市統(tǒng)計(jì)，2008年制造類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量位居前三位的分別為上海、北京和江蘇。從宏觀角度來(lái)看，來(lái)自長(zhǎng)三角地區(qū)的專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量遠(yuǎn)高于其他省區(qū)市，說(shuō)明上海在集成電路制造領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)十分明顯。

2008年，全國(guó)各省區(qū)市的國(guó)內(nèi)申請(qǐng)分布與往年總量分布相比基本一致。IC制造領(lǐng)域國(guó)內(nèi)申請(qǐng)的分布格局較為固定。長(zhǎng)三角作為中國(guó)重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地，正在不斷拉開(kāi)與國(guó)內(nèi)其他省區(qū)市的差距。除北京為522件之外，其他省區(qū)市的申請(qǐng)數(shù)量都小于300件，且差距不大。

從2008年IC制造類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)人前十位排名來(lái)看，中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司排名第一，申請(qǐng)數(shù)量遠(yuǎn)高于其他申請(qǐng)人;東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社排名第二，是前十位中唯一的日本企業(yè);韓國(guó)企業(yè)有 3家，排名第三、第四、第五，分別為東部高科股份有限公司、三星電子株式會(huì)社和海力士半導(dǎo)體有限公司。另外，美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣各有 2家企業(yè)進(jìn)入前十位。

中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司在2008年的申請(qǐng)量同比增長(zhǎng)明顯，從2007年的第七位躍升至首位。上海華虹NEC電子有限公司也由2007年的第十五位躍入前十位，升至第八位。上述兩家上海企業(yè)能夠從國(guó)外諸多強(qiáng)手中脫穎而出，也體現(xiàn)出上海目前在制造領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位。

在該排名的國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人中，排名第一的中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司具有顯著的優(yōu)勢(shì)，與排名第二的上海華虹NEC電子有限公司的年度申請(qǐng)數(shù)量相差464件。

由以上分析可知，制造領(lǐng)域國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人之間專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量的差距正在不斷拉大。中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司在該領(lǐng)域的研發(fā)陣容強(qiáng)大，已經(jīng)具備了參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力?？傮w而言，企業(yè)的研發(fā)成果多于科研院校，排名前五位的均為企業(yè)，排名后五位的均為科研院校。從專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量及發(fā)明參與人數(shù)分析可知，企業(yè)的研發(fā)效率也高于科研院校。

封測(cè)類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量逐年增長(zhǎng)

經(jīng)檢索，我國(guó)IC封裝類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)共計(jì)5825件，測(cè)試類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)共計(jì)1950件，合計(jì)7775件。其中，發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)為7035件，占申請(qǐng)總量的90.5%;實(shí)用新型專(zhuān)利為740件，占申請(qǐng)總量的9.5%。

從集成電路封測(cè)類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)年度分布可知，自2000年起，IC封測(cè)類(lèi)的專(zhuān)利申請(qǐng)始終保持著快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。尤其在2006年-2007年間，專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量呈現(xiàn)飛躍式的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。由于2007年和2008年仍有部分申請(qǐng)數(shù)據(jù)受滯后公開(kāi)因素的影響暫未公開(kāi)，所以上述兩年申請(qǐng)數(shù)量的降低并不能表示總體趨勢(shì)已轉(zhuǎn)為下滑。根據(jù)近十年來(lái)申請(qǐng)數(shù)量的總體增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)可以預(yù)見(jiàn)，集成電路封測(cè)類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)?jiān)谖磥?lái)幾年中仍將保持蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。

為了更清晰準(zhǔn)確地了解中國(guó)集成電路封裝測(cè)試類(lèi)專(zhuān)利技術(shù)領(lǐng)域分布，探索其分布趨勢(shì)和集中分布點(diǎn)，本文參照了國(guó)際專(zhuān)利分類(lèi)(IPC)表的分類(lèi)體系，對(duì)該領(lǐng)域的專(zhuān)利申請(qǐng)進(jìn)行了技術(shù)分類(lèi)。從集成電路封裝測(cè)試類(lèi)IPC年度分布圖可以看出，2008年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域的專(zhuān)利絕大多數(shù)集中在H01L23(半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件的零部件)和H01L21(專(zhuān)門(mén)適用于制造及處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法及設(shè)備)中，其數(shù)量均超過(guò)了500件。另外，H01L25(由多個(gè)單半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件)和G01R31(電性能的測(cè)試裝置、電故障的探測(cè)裝置、以所進(jìn)行的測(cè)試在其他位置未提供為特征的電測(cè)試裝置)也有一定的數(shù)量?？梢?jiàn)該領(lǐng)域?qū)＠腎PC分類(lèi)相對(duì)較集中。

此外，從中國(guó)集成電路封裝測(cè)試類(lèi)權(quán)利人前十位排名情況可以看到，在2008年集成電路封裝測(cè)試專(zhuān)利權(quán)利人前十位中，中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)占據(jù)一半以上，相比2007年其進(jìn)一步鞏固了該地區(qū)的整體優(yōu)勢(shì);日本有3家企業(yè)上榜，分別是排名第三、第八和第十位的松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社、富士通株式會(huì)社和三洋電機(jī)株式會(huì)社;中國(guó)大陸的中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司一枝獨(dú)秀，成為國(guó)內(nèi)唯一一家進(jìn)入前十位的企業(yè);韓國(guó)三星電子株式會(huì)社也占據(jù)一席之地。[!--empirenews.page--]

分析可知，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)在該領(lǐng)域?qū)嵙π酆?，與其他地區(qū)相比優(yōu)勢(shì)較為顯著。排名前兩位的日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司和南茂科技股份有限公司，兩家專(zhuān)利件數(shù)之和超過(guò)300件，占到前十位專(zhuān)利總件數(shù)的2/3。

IC設(shè)計(jì)類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)年度分布

IC設(shè)計(jì)類(lèi)中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)國(guó)家和地區(qū)分布

集成電路設(shè)計(jì)類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)類(lèi)型對(duì)比 單位：件

IC制造類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)大陸省市分布

IC封裝測(cè)試類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)年度分布

IC封裝測(cè)試類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域分布