臺積電等臺灣大型半導體生產企業(yè)最近陸續(xù)宣布調高今年的資本支出計劃。除了經濟復蘇情況好于預期外，市場變化是促使半導體業(yè)者擴大投資的主要因素。
據臺灣媒體報道，聯電決定將資本支出從原來的不到4億美元調高至5億美元;臺積電更是二度調高今年資本支出計劃，將資本支出自最初的15億美元調高至18億美元后，再進一步調高至23億美元。
日月光也將資本支出自1.5億美元調高至2億美元;力成將資本支出自30億元新臺幣上調至50億元新臺幣。矽品雖將資本支出維持原訂的40億元新臺幣，不過，董事長林文伯表示，在新興市場成長帶動下，高階封測產能將嚴重不足，現在是矽品開始投資的時機。
對于臺積電等多家重量級半導體企業(yè)的設備投資開始趨向積極，業(yè)者表示，各家資本支出計劃依然相當謹慎，因此應不致引發(fā)未來產能過剩的憂慮。
業(yè)者分析，產業(yè)景氣復蘇情況超乎預期，是上述各家企業(yè)資本支出計劃轉趨積極的主要因素之一。臺積電二度調高今年半導體產值預估，自最初的年減3成，調高至年減2成，再上調至年減17%，顯見產業(yè)景氣已逐漸好轉。
除了產業(yè)景氣并不如各界原先預期那么悲觀，產品市場變化也是促使廠商擴大投資的主因之一。業(yè)者指出，高階產品加工時間較過去長，因此隨著高階產品比重提高，廠商要能滿足客戶需求，自然要增加設備投資。
業(yè)者分析指出，廠商唯有提升管理效率，才能確保獲利水準;另外，由于規(guī)模愈大的廠商，愈具成本優(yōu)勢，因此未來“大者恒大”趨勢將更顯著。
業(yè)者還表示，經歷這次國際金融危機，臺灣相關產業(yè)結構發(fā)生了變化。過去晶圓代工廠與后段封測廠多獨自運作，不過目前晶圓廠與封測廠已逐步展開合作，除提升客戶服務滿意度外，同時分擔降低投資風險。
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關鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導體 產業(yè)互聯網據業(yè)內消息，在剛剛過去的9月份，半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導體產業(yè)供應危機正在緩解。
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