日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)最新數(shù)據(jù)指出,2009年9月日本制半導體制造設備訂單出貨比(Book-to-Bill ratio;B/B值)已連續(xù)4個月逾1,顯示景氣有回溫跡象。
另據(jù)統(tǒng)計,9月日制半導體設備接單金額為615億日圓,較前1年同期大幅衰退22.2%;銷售額則為482.2億日圓,驟降42.2%。
南京2022年10月19日 /美通社/ -- 10月16日是第42個世界糧食日,今年世界糧食日的主題是"不讓任何人掉隊,更好生產(chǎn)、更好營養(yǎng)、更好環(huán)境、更好生活",向全社會倡導愛惜糧食,拒絕浪...
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