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2009年10月28日，株式會(huì)社日立高科(社長大林秀仁，以下簡稱日立高科)與株式會(huì)社瑞薩科技(會(huì)長塚本克博，以下簡稱瑞薩)共同宣布兩家公司已達(dá)成一項(xiàng)基本協(xié)議：瑞薩將其100%子公司----株式會(huì)社瑞薩東日本半導(dǎo)體公司(社長村山幸男，以下簡稱瑞薩東日本半導(dǎo)體)轉(zhuǎn)讓給日立高科的全資子公司株式會(huì)社日立高科設(shè)備有限公司(社長川崎義直，以下簡稱日立高科設(shè)備)。該項(xiàng)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓計(jì)劃將于明年春天的開始執(zhí)行，有望增強(qiáng)日立高科的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的業(yè)務(wù)并提高管理效率。

株式會(huì)社瑞薩東日本半導(dǎo)體公司目前主要負(fù)責(zé)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的開發(fā)，日立高科則主要負(fù)責(zé)這些產(chǎn)品的全球銷售。日立高科和瑞薩一致認(rèn)為：整合管理那些與半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備相關(guān)的生產(chǎn)、銷售和服務(wù)開發(fā)將是最佳的可行方案。此舉不僅有利于提高對近年富于變化的市場靈活性的應(yīng)對能力、進(jìn)一步的增強(qiáng)業(yè)務(wù)水平并提高管理效率，同時(shí)也利于努力加速開發(fā)反映客戶需求的新產(chǎn)品。

通過這次的業(yè)務(wù)整合，日立高科旨在確立與強(qiáng)化市場不斷擴(kuò)大中的半導(dǎo)體后期工序裝置事業(yè)的基礎(chǔ)業(yè)務(wù)。需要指出的是，此次業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓是將株式會(huì)社瑞薩東日本半導(dǎo)體公司轉(zhuǎn)讓，日立高科設(shè)備將繼續(xù)存在。通過將日立高科設(shè)備多年以來在表面安裝系統(tǒng)和半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備等業(yè)務(wù)方面所積累的技術(shù)和開發(fā)能力相結(jié)合，日立高科設(shè)備將進(jìn)一步拓展其業(yè)務(wù)范圍，為市場提供更加卓越的產(chǎn)品。

就瑞薩而言，此舉措也是其不斷追求多領(lǐng)域化發(fā)展的策略，推進(jìn)優(yōu)化了其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和人力資源，提高并強(qiáng)化穩(wěn)固的管理基礎(chǔ)。使其最終成為一個(gè)即使在金融危機(jī)這樣的逆境中仍能保證其利潤的半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)。這種業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓展現(xiàn)了瑞薩在提高資源利用方面的重要決定，以增強(qiáng)其在微控制器方面的核心競爭力。瑞薩今后也將快速有效地實(shí)現(xiàn)各種戰(zhàn)略措施，以實(shí)現(xiàn)安定瑞薩自身的經(jīng)營基礎(chǔ)和強(qiáng)化事業(yè)基礎(chǔ)的目標(biāo)。

此次半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)的積極轉(zhuǎn)讓目前正在進(jìn)行過程中，日立高科、日立高科設(shè)備，瑞薩和瑞薩東日本半導(dǎo)體計(jì)劃于2009年12月簽訂最終協(xié)議。