根據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,受當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響,TSMC和UMC決定將會(huì)提升300mm晶圓的價(jià)格??紤]到當(dāng)前先進(jìn)的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復(fù)雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶圓,因此此舉將會(huì)影響到顯卡及其它產(chǎn)品的價(jià)格。
TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶圓生產(chǎn)出現(xiàn)了壓力,主要是因?yàn)榇罅坑脩糸_始由130nm向65nm技術(shù)過渡,但是TSMC并未做好準(zhǔn)備。
TSMC表示由于需求繼續(xù)看漲,第三季度已經(jīng)看到了各大廠商對(duì)于半導(dǎo)體需求的增長(zhǎng)。目前130nm收入已占晶圓總收入的67%,90nm工藝約占18%,65nm占31%,而40nm收入已經(jīng)超過了4%。
根據(jù)媒體報(bào)道,TSMC當(dāng)前200mm晶圓工廠的利用率為75%,UMC為85%,這意味著很難指望兩家公司對(duì)老產(chǎn)品進(jìn)行降價(jià)。
TSMC和UMC目前仍未對(duì)相關(guān)內(nèi)容做出回應(yīng)。
| 各工藝收入占TSMC 2009年收入比例 | |||
| Q1 | Q2 | Q3 | |
| 150nm+ | 35% | 35% | 33% |
| 130nm/110nm | 16.66% | 13% | 14% |
| 90nm | 25% | 23% | 18% |
| 65nm/55nm | 23% | 28% | 31% |
| 40nm | 0.33% | 1% | 4% |
臺(tái)積電(TSMC)宣布將全年資本支出下調(diào)至360億美元,這也是繼三個(gè)月前第一次下修后,再一次下調(diào)資本支出預(yù)測(cè),降幅約兩成,被市場(chǎng)視為半導(dǎo)體市場(chǎng)放緩的重要訊號(hào)。此前預(yù)估的2022年資本支出目標(biāo)400億至440億美元。臺(tái)積電...
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