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日月光積極擴(kuò)銅引線鍵合明年將達(dá)2000臺(tái)

時(shí)間：2009-12-03 09:22:34

關(guān)鍵字： IC 制程技術(shù) 封裝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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據(jù)臺(tái)灣媒體巨亨網(wǎng)報(bào)道，看好2010年半導(dǎo)體景氣，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)IC封測(cè)廠硅品與日月光紛紛調(diào)高資本支出，花旗環(huán)球亞太半導(dǎo)體首席分析師陸行之表示，看好明年銅引線鍵合制程技術(shù)將占整體IC封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收比重約15-20%，由于日月光布局銅引線鍵合機(jī)臺(tái)最為積極，預(yù)期明年機(jī)臺(tái)將達(dá)2000臺(tái)，較今年的1000臺(tái)成長(zhǎng)一倍，消息帶動(dòng)日月光股價(jià)走揚(yáng)，盤中一度上漲 4 %。

日月光是最積極布建銅引線鍵合機(jī)臺(tái)的封測(cè)廠，預(yù)計(jì)2009年底銅線鍵合機(jī)將達(dá)1000臺(tái)，明年將新增至2000臺(tái);硅品則預(yù)期明年單季都會(huì)擴(kuò)充200-300臺(tái)銅線鍵合機(jī)，不過強(qiáng)調(diào)增加銅線機(jī)臺(tái)是為了減少金價(jià)攀升對(duì)毛利率的影響，并為客戶節(jié)省成本。

日月光強(qiáng)調(diào)，銅線鍵合機(jī)的布建從開發(fā)、認(rèn)證至量產(chǎn)需要18個(gè)月左右的時(shí)間才能完成，因此有一定難度，日月光布建的時(shí)間最早，因此在銅線鍵合機(jī)的技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)，對(duì)公司的銅引線鍵合制程技術(shù)有相當(dāng)?shù)男判摹?/p>

硅品則指出，不論一線、二線封測(cè)廠皆有機(jī)會(huì)建置銅引線鍵合制程，雖然目前硅品的銅引線鍵合制程比重不高，但明年會(huì)加緊腳步跟上。

由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明年復(fù)蘇趨勢(shì)明確，各封測(cè)廠紛紛上調(diào)資本支出，由于金價(jià)波動(dòng)一直是影響封測(cè)廠毛利率的主因之一，因此銅線鍵合機(jī)成為新的選項(xiàng)之一。

陸行之分析，2009年銅線鍵合僅占IC封測(cè)廠營(yíng)收 3–5 %，但2010年第 4 季將占到15-20%，由于銅線鍵合占成本只有黃金線封裝的1/8，因此具備成本優(yōu)勢(shì)。而由此看來，明年銅線鍵合設(shè)備方面的供應(yīng)商也將從中獲利，如K & S(庫力索法)等公司。

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