半導體設備業(yè)強勢的基因

全球半導體是創(chuàng)新變化最快的產(chǎn)業(yè)之一，而處于上游的設備業(yè)更為典型。盡管業(yè)界總是抱怨設備的價格太高，但是到頭來別無選擇，因為如今設備所呈現(xiàn)的價值，讓半導體業(yè)界能夠理解與信任。

分析半導體設備業(yè)的強勢，在于它不但提供了一個硬件，更主要它還能提供應用，保證一定工藝的實現(xiàn)。由于目前的設備到達客戶生產(chǎn)線中，經(jīng)過安裝與調(diào)試，通常在6個月之內(nèi)芯片生產(chǎn)線就能聯(lián)動通線，接著是產(chǎn)能擴充，所以從建廠開始到達一定規(guī)模的量產(chǎn)為兩年及兩年半時間。業(yè)界講半導體是印鈔機，也即指生產(chǎn)線月產(chǎn)多少萬片硅片，依每個硅片平均售價ASP，如12英寸，65nm時為4000美元計，真是如“印鈔機”一樣。

由此，可見設備在半導體業(yè)中的地位是由它的價值決定的。如果退回到80年代中期，設備業(yè)僅只能提供硬件，到達客戶手中之后，尚需進行與工藝聯(lián)調(diào)，許多工藝與設備又是不可分割，造成職責很難分清，也延誤了生產(chǎn)線的按期聯(lián)通。這也是促進設備業(yè)變革，直接插到應用端，滿足客戶需求的主要原因。但是試想一下，剛開始時讓設備業(yè)學習半導體工藝，投入大量人力與物力，其阻力有多大。正因為設備業(yè)深耕專業(yè)的半導體工藝，并取得成功，才提升今天半導體設備的價值。有人曾講，“今天只要有錢買得起設備，幾乎什么芯片都能造出來”(注：要正確理解IP等因素) 。因此，今天的芯片生產(chǎn)線中70%以上的價值在設備，可見設備的重要地位。

如今一臺典型的浸入式光刻機要3000萬歐元，交貨期已從9個月延長到12個月，許多芯片制造商因為缺乏設備而推遲產(chǎn)業(yè)升級。

前進中的應用材料

全球最大的半導體，平板顯示和光伏設備制造商，美國應用材料公司是設備業(yè)的龍頭企業(yè)。近10年來，該公司取得亮麗的成績，具體表現(xiàn)在：

連續(xù)十七年取得全球排名第一

在半導體設備領域應用材料己經(jīng)連續(xù)第17年排名第一。在急劇變化的設備業(yè)中，這個成績來之不易，因為它總處于首位，如靶子似讓人追趕。如今時代，成績只能代表過去，未來一切要靠實力，作出差異化的產(chǎn)品。

產(chǎn)業(yè)的運作重心移向亞洲

按應材總裁Mike Splinter的說法是由于70%以上的客戶集中在亞洲，要靠近客戶，但是更深層次的原因對于半導體設備制造的理念開始發(fā)生了變化。

眾所周知，全球半導體設備業(yè)集中在美國與日本，這么多年來，幾乎沒有大的變化。這與產(chǎn)業(yè)鏈配套，優(yōu)秀人材集中等因素相關。

應材總部在美國的加州，而其制造設備的基地在中部奧斯訂。然而，半導體設備業(yè)的情況發(fā)生了很大變化，如在半導體中，一臺300mm設備體積也十分巨大，而未來如果是450mm設備，體積與重量會更大。如平板顯示設備中，一臺六代的ITO真空鍍膜機，總機臺長40公尺，寬度10公尺，重量達170噸，拆解包裝后需動用兩架貨機才能運走，因此運輸費用占設備的成本比重越來越大。

另外，設備在設計試制定型之后，都是由采購中心根據(jù)清單通過電話及網(wǎng)絡訂購各種部件，然后在奧斯汀集中進行裝配與調(diào)試。

近年來應用材料公司采取大動作，把公司的運作中心逐漸移向亞洲，如2006年建設中國西安太陽能研發(fā)中心及2008年7月開建臺南的制造中心，深耕FPD與太陽能設備。這一切都具有長遠的意義。如新加坡在亞洲地區(qū)與大部分客戶沒有時差，加上交通方便及辦事效率高是其長處，所以未來新加坡作為應材設備的制造中樞是符合節(jié)省成本開支，提高生產(chǎn)效率及為客戶提供更好服務的重要策略之一。

同時為了節(jié)省開支充分利用全球資源，應材會把半導體設備的核心研發(fā)仍留在加州，而其它方面逐漸由奧斯汀分散到新加坡，印度，臺南及中國西安等地。

兼并拓展新的業(yè)務領域

由于應用材料公司處于設備業(yè)的首位，要保持己有的市場份額是十分困難，所以應材會利用手中充裕的現(xiàn)金流，開展兼并活動，其中在2006及2007年期間尤為頻繁，為今后的公司發(fā)展起到了深遠的影響。如2006年5月收購Appliedfilm開始進軍太陽能。2006年8月收購Etec與以色列三個小公司進軍硅片的檢測，診斷與清洗領域，以及2007年7月收購歐洲HCT等進軍硅晶園切片領域以及之后兼并另一家全球絲網(wǎng)印刷設備居領先地位的意大利公司bacinni。

以上這些動作，對于未來應用材料公司的發(fā)展都起到了相當積極的意義，預計如在2010年僅HCT與Baccini兩家公司的銷售額可達800M美元。

不過，應用材料公司的兼并實踐，不可能都是成功的，有得必有失，如2005年10月及2007年2月分別退出電子束與離子注入機業(yè)務。

另外，近日應用材料公司宣布不再向新客戶銷售全套整合的SunFab™薄膜太陽能面板生產(chǎn)線。但仍然會向薄膜太陽能電池制造商提供單套設備，包括CVD和PVD設備。公司采取如此決斷的措施，將有利于EES部門早日扭虧為盈。同時，公司會繼續(xù)向客戶提供一流的設備與服務，尤其在thin film太陽能電池市場中，公司將為擴大其在全球市場中的份額而繼續(xù)提供新的產(chǎn)品。

未來的前景

從摩根時代到如今的邁克，斯普林特，應用材料一直是個偉大的公司，全球500強之一。它的成長與全球半導體設備業(yè)息息相關，也與半導體產(chǎn)業(yè)的興衰不可分割。如下是自2000至2009年，它的銷售額變化，從中也可印證。

根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)的特點，未來逐漸接近摩爾定律的終點，研發(fā)費用高聳，設備客戶數(shù)量相對的集中與減少，以及產(chǎn)業(yè)的利潤減薄，會對于設備制造成本下降帶來巨大的壓力。因此發(fā)展大半導體設備業(yè)是總的趨勢，如今半導體產(chǎn)業(yè)(2010年預計) 為3000億美元，平板(FPD)產(chǎn)業(yè)為1000億美元，而太陽能與LED僅分別為300億與90億美元，所以后兩者的上升空間還非常之大，對于設備行業(yè)是大有作為。

但是隨著光刻設備在前道設備(WFE) 中所占銷售額的比重提升，而應用材料公司除了有Track軌道設備之外，未來在WFE的市場份額中有可能會下降，所以發(fā)展大半導體業(yè)設備是其繼續(xù)保持領先的關鍵，包括可能涉足新的MOCVD市場。[!--empirenews.page--]

展望今年，應用材料公司也將享受產(chǎn)業(yè)復蘇的成果，2010年有望回復到2007年的水平，實現(xiàn)銷售額翻倍，并預測未來將有多年的連續(xù)增長。所有這一切，對于公司除了產(chǎn)品的差異化，降低成本與加強研發(fā)之外，未來一個非常重要的課題，是把公司的股價提高上去。如果看近5年來公司股價的變化，由20美元己下降到12美元，反映應用材料公司的融資能力減弱，將直接影響到員工與投資者的信心，包括吸引大量的優(yōu)秀人材。

相信應用材料公司在急速變化的市場中繼續(xù)能夠把握良好的時機，在大半導體設備業(yè)中取得更加亮麗的業(yè)績。