晶圓代工制程推進(jìn)至2x納米以下先進(jìn)技術(shù)，不論在設(shè)計(jì)或制程上皆面臨更嚴(yán)峻的考驗(yàn)，晶圓代工廠亦積極為客戶(hù)打造設(shè)計(jì)環(huán)境，IBM陣營(yíng)近年來(lái)力推共通平臺(tái)(Common Platform)，臺(tái)積電則推出開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)，臺(tái)積電設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺(tái)副總經(jīng)理許夫杰表示，進(jìn)入2x納米以下，客戶(hù)仍會(huì)不斷擔(dān)憂(yōu)良率問(wèn)題，不過(guò)已有近百家的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)、矽智財(cái)(IP)伙伴加入，擁有完整的生態(tài)體系，能協(xié)助客戶(hù)進(jìn)入2x納米制程。

臺(tái)積電開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)亦即結(jié)合臺(tái)積電的制程技術(shù)與IP、EDA、IC設(shè)計(jì)業(yè)者，從前段設(shè)計(jì)到后段封裝制造統(tǒng)包的垂直整合平臺(tái)。臺(tái)積電資深處長(zhǎng)莊少特指出，目前該平臺(tái)已有近百家合作伙伴，包括35家EDA廠商、38家IP供應(yīng)商與20家設(shè)計(jì)中心聯(lián)盟(Design Center Alliance;DCA)廠商。他進(jìn)一步指出，進(jìn)入2x納米制程后，投資額提高，不論對(duì)于晶圓代工業(yè)者、設(shè)計(jì)公司、EDA廠商、IP供應(yīng)商或設(shè)備業(yè)者來(lái)說(shuō)都是艱難挑戰(zhàn)。

在整體供應(yīng)鏈壓力升高下，為設(shè)計(jì)客戶(hù)打造更完整的設(shè)計(jì)環(huán)境，成為晶圓代工的要?jiǎng)?wù)。IBM共通平臺(tái)廣邀晶圓代工業(yè)者包括全球晶圓(Global Foundries)、三星、新加坡特許(Chartered)與中芯國(guó)際加入，為搶攻28納米市場(chǎng)，IBM、三星、意法 (STMicroelectronics)等聯(lián)盟會(huì)員，亦于日前宣布同步化廠房，導(dǎo)入IBM聯(lián)盟的28納米技術(shù)。即1款芯片設(shè)計(jì)，可有多座晶圓廠產(chǎn)能支持，吸引客戶(hù)上門(mén)。

面對(duì)IBM陣營(yíng)的壯大，臺(tái)積電則以建立開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)的完整生態(tài)，滿(mǎn)足客戶(hù)需求，降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。業(yè)界人士指出，兩相比較，IBM的共通平臺(tái)偏向于在早期制程開(kāi)發(fā)的聯(lián)盟，不過(guò)臺(tái)積電的開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)建構(gòu)的生態(tài)體系較為完整，將EDA工具與IP矽智財(cái)接軌、整合進(jìn)臺(tái)積電OIP 生態(tài)環(huán)境中。因此，雖然都是架構(gòu)平臺(tái)，但各有其優(yōu)勢(shì)存在。

許夫杰表示，隨著進(jìn)入28納米、20納米制程，其實(shí)客戶(hù)心態(tài)也跟當(dāng)初進(jìn)入40納米時(shí)一樣，對(duì)于芯片設(shè)計(jì)與良率等因素會(huì)有擔(dān)憂(yōu)，不過(guò)在新的微影技術(shù)如深紫外光(EUV)與電子束(E-beam)的發(fā)展，結(jié)合臺(tái)積電的開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)，將可與客戶(hù)順利切入2x納米世代，目前也與許多客戶(hù)在進(jìn)行共同研發(fā)中。