研究和開(kāi)發(fā)高度集成的電子系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的歐洲最大的研究項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)
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研究和開(kāi)發(fā)高度集成的電子系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的歐洲最大的研究項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)。來(lái)自歐洲九國(guó)的40家微電子企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)參與了ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝集成)項(xiàng)目，它們的目標(biāo)是提高微型化復(fù)雜微電子系統(tǒng)的可靠性和可測(cè)試性。在英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)的帶領(lǐng)下，這個(gè)研究項(xiàng)目將于2013年4月結(jié)束。系統(tǒng)級(jí)封裝是指，將多個(gè)不同的芯片并排或堆疊嵌入到一個(gè)芯片封裝中。
ESiP項(xiàng)目的研究成果應(yīng)當(dāng)有助于歐洲在微型化微電子系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)和制造領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位。未來(lái)，采用不同生產(chǎn)工藝和結(jié)構(gòu)寬度的多個(gè)芯片將被集成到一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)芯片封裝中，以支持更多應(yīng)用。例如，專用45納米處理器、高頻90納米收發(fā)器芯片、傳感器以及諸如微型化電容器或?qū)Ｓ脼V波器等無(wú)源元件。ESiP的目標(biāo)是研究制造系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)所需的新生產(chǎn)工藝和材料的可靠性。這個(gè)項(xiàng)目還涉及開(kāi)發(fā)用于錯(cuò)誤分析和測(cè)試的新方法。例如，未來(lái)，ESiP項(xiàng)目的研究成果將被用于電動(dòng)汽車(chē)、醫(yī)療器械和通信設(shè)備等。
一般認(rèn)為，SiP技術(shù)是未來(lái)的微電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)技術(shù)，后者使完備的技術(shù)解決方案成為可能，例如，在一個(gè)SiP封裝的最小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)微型攝像頭。為此，必須將不同類(lèi)型的芯片堆疊起來(lái)(三維集成)，巧妙地將之整合成為一個(gè)具備特定功能的芯片封裝。英飛凌對(duì)ESiP項(xiàng)目的貢獻(xiàn)是進(jìn)一步開(kāi)發(fā)包含多個(gè)微芯片的系統(tǒng)集成解決方案，并改善其故障分析、可靠性和可測(cè)試性。
ESiP項(xiàng)目的研究伙伴
除英飛凌科技股份公司和西門(mén)子股份公司等企業(yè)之外，ESiP項(xiàng)目在德國(guó)的研究合作伙伴還包括Team Nanotec GmbH、Feinmetall GmbH、Cascade Microtech Dresden GmbH、InfraTec GmbH、PVA TePla Analytical Systems GmbH等中型企業(yè)，以及弗勞恩霍夫協(xié)會(huì)的成員機(jī)構(gòu)。
ESiP項(xiàng)目在歐洲的總預(yù)算約為3,500萬(wàn)歐元，其中一半資金將由40位項(xiàng)目伙伴在三年內(nèi)籌措。奧地利、比利時(shí)、芬蘭、法國(guó)、德國(guó)、英國(guó)、意大利、荷蘭和挪威等國(guó)的科學(xué)基金機(jī)構(gòu)將提供另一半資金的三分之二，余下三分之一由歐盟出資(歐洲納米電子行動(dòng)顧問(wèn)委員會(huì)(ENIAC)和歐洲地區(qū)發(fā)展基金)。除德國(guó)聯(lián)邦自由州薩克森州之外，作為德國(guó)政府的高科技戰(zhàn)略與信息通信技術(shù)2020計(jì)劃(IKT 2020)的一部分，德國(guó)聯(lián)邦教育與研究部(BMBF)也為ESiP項(xiàng)目提供了約310萬(wàn)歐元的資助。在參與ESiP項(xiàng)目的歐洲國(guó)家機(jī)構(gòu)中，BMBF是最大的贊助者。BMBF的目標(biāo)是通過(guò)促進(jìn)歐洲各國(guó)的戰(zhàn)略合作，加強(qiáng)德國(guó)作為微電子強(qiáng)國(guó)的地位。
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