全球半導(dǎo)體經(jīng)受金融危機后正邁入新一輪的增長時期，各家市場分析公司幾乎都報道了2010年半導(dǎo)體有30%的增長，達到2900億美元。

半導(dǎo)體業(yè)步入新時期

由于半導(dǎo)體業(yè)已逼近摩爾定律的終點，業(yè)界的變化規(guī)律開始發(fā)生變異，使得半導(dǎo)體業(yè)正進入一個嶄新時期。新時期最明顯的特點可以歸結(jié)為增長趨緩，未來年均增長率在6%～7%;研發(fā)費用高聳，只有很少幾家廠有能力繼續(xù)跟蹤，大多數(shù)頂級半導(dǎo)體廠都采用外協(xié)合作方案。工業(yè)的趨勢可能會形成英特爾CPU，三星存儲器及“fabless(無生產(chǎn)線半導(dǎo)體公司)+代工”三足鼎立的局面。

市場的規(guī)律常常是“大者恒大”，如英特爾09年銷售額已達323億美元，三星為213億美元，09年fabless為460億美元，臺積電89.9億美元。實際上這些頂級的大廠都面臨非常大的壓力，如何能保持第一的地位及未來的增長點在哪里?

如英特爾，其實力無人懷疑：全球CPU的市占率80%，毛利率60%以上，每年用于研發(fā)投入達50億美元。然而英特爾為了擴大市場份額，就相當(dāng)堅決地進入手機處理器領(lǐng)域，也正面臨ARM等在低功耗CPU方面的競爭。

另外，臺積電除了今年投資48億美元用來擴大12英寸產(chǎn)能及積極由32nm跳過28nm，而直接進入20nm制程之外，它還迅速跨入LED，太陽能電池等領(lǐng)域，期望以此來彌補未來半導(dǎo)體的銷售額。因為對于它要從目前的100億美元擴大到150及200億美元，僅靠半導(dǎo)體代工部分也是十分困難，必須尋找其它的盈利增長點。

三星欲爭老大

由此，盡管三星已經(jīng)居全球DM及NAND的首位，2010 Q1的市場占有率分別為32.1%及38.5%。但是存儲器的起伏很大，要繼續(xù)快速擴大銷售額有一定困難。但是三星不甘心全球芯片制造商排名第二的地位，目前如何縮小與英特爾之間有100億美元的差距是其心腹之患。盡管目前三星的代工市場占有率與臺積電之比為1.4%：44.8%(2009年數(shù)據(jù))，幾乎差了30倍。但是三星在高端32nm的高k金屬柵工藝中，目前可能還是走在臺積電的前面。而在CPU方面三星是剛剛啟步，由于三星與蘋果(Apple)的合作關(guān)系，已經(jīng)是在iPhone以及iPad中蘋果A4處理器的制造商。

然而，三星依仗自已的實力，并不甘心在CPU及代工方面暫時落后。近期剛宣布的三星電子(Samsung Electronics)投資36億美元，擴增位于美國德州奧斯汀(Austin)的12英寸邏輯電路晶圓廠就是一個明顯例證。研究機構(gòu)Objective Analysis分析師Jim Hardy表示，三星終于了解單靠內(nèi)存無法完成這樣的目標(biāo)，必須擴張至更多產(chǎn)品線。

三星的動作讓業(yè)界生疑：真的要與英特爾、臺積電相對抗嗎?VLSI分析師Risto Puhakka表示，英特爾及三星以競爭者身份面對面的日子已經(jīng)不遠(yuǎn)了。市場經(jīng)濟中競爭是主流，誰也無法總是保持第一，俗話說“老大不好當(dāng)，因為在明處”，總有人悄悄地在追趕。因此無論英特爾或者臺積電都不能高枕無憂，要迎接競爭，這是無法躲避的。

但是從目前三星除存儲器之外，要與英特爾及臺積電相抗衡，實力差距甚遠(yuǎn)，暫時至少不可能會對于它們構(gòu)成大的威脅。

不過，未來的半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展競爭一定會更加劇烈，而且誰也無法準(zhǔn)確預(yù)測，因為一切均在變化之中，最終將依實力來決定勝負(fù)。