SEMICON Taiwan 2010國際半導體展開展前夕,主辦單位SEMI公布最新半導體產(chǎn)業(yè)預測,指出2010年全球半導體設(shè)備及材料總投資金額近730億美元,臺灣的投資金額占24%,單一地區(qū)投資金額最高。其中,臺灣2010年半導體設(shè)備投資金額預估為91.8億美元,材料投資則達81.7億美元。
Gartner月初上調(diào)2010年全球半導體產(chǎn)值預測,預估將達到3,000億美元,較2009年成長31.5%,2011年則可望達到3,140億美元,再成長4.6%。此外,近來各分析機構(gòu)均紛紛調(diào)高對2010年的半導體產(chǎn)值預估,成長率約達30%。
這波強勁的市場成長表現(xiàn)不僅使得今年第二季的全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下歷年新高,達到2,365百萬平方英寸,也將持續(xù)帶動晶圓廠的相關(guān)投資,7月的半導體設(shè)備訂單出貨比(BBRatio)達到1.23,設(shè)備訂單的金額(三個月平均)更創(chuàng)下9年來最高紀錄,達到18.3億美元。
根據(jù)SEMI World Fab Forecast Report最新數(shù)據(jù),2010年前段晶圓廠資本支出(包含廠房、設(shè)施和設(shè)備)可望較去年成長130%,達360億美元,且成長力道將延續(xù)到明年。臺灣在前段晶圓廠的投資在2010年及2011年都將維持全球第一,2010年的投資更將突破100億美金的水平,占全球總支出近30%。
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