臺耀銅箔廠展開新一波擴產計劃 明年Q2投產
銅箔基板廠臺耀日前宣布加碼投資廣東中山廠1000萬美元，將用來進行下一波擴產動作。臺耀表示，中山廠預計再增加40萬張銅箔基板的月產能，最快將明年第二季投產。
銅箔基板廠今年以來陸續(xù)展開新一波的擴產計劃，包括聯茂、臺光電以及臺耀都相當積極，其中聯茂日前宣布將增資無錫廠1200萬美元，無獨有偶的是，臺耀也將增資廣東中山廠1000萬美元。
臺耀表示，目前中山廠已經擁有30萬張銅箔基板月產能，在重量級客戶偉創(chuàng)力的訂單需求下，已著手進行第二階段的擴產計劃，預計明年第二季將再增加40萬張的月產能，屆時兩岸總產能將從150萬張?zhí)嵘?90萬張。
另外，市場擔心明年第一季銅箔基板恐將出現供過于求，對此，臺耀表示，對于自身的新產能并不擔心，因為除了偉創(chuàng)力之外，還有當地PCB大廠如深南等的訂單挹注，加上公司積極擴展高階服務器用銅箔基板如Low DK、Low DF(高傳輸低耗損)以及無鹵素基板的成效亦逐漸顯現，也將帶來新的成長動能。
臺耀進一步說，現在無鹵素基板的比重已顯著提升，7月份已占單月合并營收比重約25%，累計前7月平均比重為17%，與去年全年度僅7%相比，呈現跳躍式成長，預計到今年底比重將可以再提升至30-35%。
另外，電子業(yè)第三季旺季不旺，PCB上游材料廠也開始感受到需求降溫的跡象，紛紛對于下半年展望轉趨保守。臺耀坦言，8月合并營收原本預期有機會挑戰(zhàn)歷史新高，不過現在看來將會低于7月份的水平，9月份則會略為回升，第三季整體合并營收預估將與第二季持平。
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