2009年對PCB行業(yè)來說是特殊的一年,在全球經(jīng)濟衰退的情況下PCB行業(yè)面臨了前所未有的挑戰(zhàn):年初即經(jīng)歷了嚴重的銷量下滑,下半年顯示出強勁的買方市場、緊繃的產(chǎn)能及短暫的可預見性??上驳氖牵S著中國政府推出的一系列拉動經(jīng)濟積極措施,使得中國市場從09年下半年出現(xiàn)反彈跡象,年初提出的GDP增長8%的目標也即將順利完成,有望繼續(xù)領導全球經(jīng)濟。與此同時,整機制造商也對2010年充滿了期待,他們正紛紛在尋找新的供應商,以便在技術進步與客戶服務方面獲得競爭優(yōu)勢,以應對市場需求的改變。
在此危機并存的時機,《國際電子商情》專訪了樂普科(天津)光電公司執(zhí)行董事兼總經(jīng)理胡宏宇,請他分享樂普科成功的運營經(jīng)驗以及對整個行業(yè)發(fā)展趨勢的真知灼見。
ESMC:樂普科目前的主要目標應用市場有哪些?
胡宏宇:LPKF的設備和技術應用于各種材料的加工,涉及到三大領域:電子行業(yè),塑料行業(yè)和新能源行業(yè)。為電子行業(yè)提供三類產(chǎn)品,快速電路板制作設備,是電子設計師打樣、小量產(chǎn)的工具,客戶分布在研究所、學校和企業(yè)的研發(fā)部門;激光切割設備,用于切割軟,軟硬結(jié)合裸板、組裝電路板,或薄鋼片,客戶是電路板制造企業(yè)、SMT企業(yè)、EMS企業(yè);激光塑料活化設備,用于制造3D MID即3維模塑互連器件,目前的客戶主要集中在創(chuàng)新元器件制造商,比如,新型手機或電腦天線、連接器等等。
ESMC:您認為未來1年內(nèi)上述目標應用市場的發(fā)展趨勢如何?這些趨勢將對上述市場的供需產(chǎn)生什么影響?
胡宏宇:首先,經(jīng)濟衰退、經(jīng)濟形勢動蕩時期受影響最大的是傳統(tǒng)的制造行業(yè),但電子產(chǎn)品已經(jīng)滲透到我們生活的方方面面,成了消費品,有些甚至是必需品,復蘇是遲早的事,我相信現(xiàn)在已經(jīng)開始。但復蘇并不等于增長,更不會是原來市場的重復。原來靠大產(chǎn)量、低成本形成的競爭優(yōu)勢會越來越小,將來的競爭會越來越多的聚焦到品質(zhì)上。隨著消費者的成熟,以擁有為消費目的產(chǎn)品的市場將萎縮,差異需求將增長。傳統(tǒng)的市場需求,比如能耗大、不環(huán)保、勞動密集方式下生產(chǎn)的量產(chǎn)產(chǎn)品很難繼續(xù)風光,對產(chǎn)品品種需求將增多,對同一種產(chǎn)品數(shù)量的需求將下降,產(chǎn)品的生命周期將縮短。
胡宏宇:隨著PCB制造技術本身的進步,就地制造、隨時制造將成為可能,集約制造的優(yōu)勢將不再明顯。
ESMC:在這些目標應用市場上,胡總您認為貴公司的產(chǎn)品與核心技術能夠如何幫助你們的客戶解決困難?
胡宏宇:LPKF產(chǎn)品,無論是快速制作電路板的設備,還是激光分板、切割設備,都屬于計算機數(shù)據(jù)驅(qū)動的先進制造設備,從本質(zhì)上化簡了生產(chǎn)流程,增加了生產(chǎn)的柔性,提升了對加工過程控制的精細程度。這就使得生產(chǎn)和制造本身,上升到了更高的層次,客戶就可以贏得更多的商業(yè)機會,這符合我們的理念,即用LPKF技術和設備為客戶創(chuàng)造價值。
比如,擁有了LPKF快速電路板制作系統(tǒng),ProtoLaser, ProtoMat,激光或機械直接雕刻電路板,隨需制作,電子產(chǎn)品產(chǎn)品設計、制作一氣呵成,研發(fā)周期大幅度縮短,研發(fā)流程得到簡化,研發(fā)自由度增加,無疑有助于更快、更多推出新產(chǎn)品。從這個角度上說,LPKF的快速電路板制作系統(tǒng),是電子設計師創(chuàng)新的工具,是電子企業(yè)增加核心競爭力的幫手。
又比如,傳統(tǒng)的柔性電路板、剛?cè)岚澹徽撌锹惆暹€是組裝板,分板、成型都用機械模具沖,生產(chǎn)周期長,精度低,加工過程中產(chǎn)生機械應力,留下產(chǎn)品質(zhì)量的隱患。這種加工方式,在時間上、成本上和質(zhì)量上都不適合多品種、小批量、快節(jié)奏的市場要求。而LPKF的MicroLine設備,用計算機控制紫外激光束高速切割,省了模具,提高了精度,更換品種只要改一下數(shù)據(jù),讓我們的客戶在降低成本的同時,滿足越來越高的制造質(zhì)量,和越來越短的供貨要求。采用這樣的技術制作電路板,允許電路板設計得更復雜,更精細,幅面更小。也就是說,采用LPKF激光電路板加工技術,能解決很多傳統(tǒng)制造技術的難題,在很多方面突破了過去電路板設計所受的制造限制。也就是說,通過采用LPKF紫外激光切割技術,我們在軟板、軟硬板行業(yè)的客戶為他們的客戶提供了更有價值的制造服務。
再比如,享有包括材料、制程等全方面專利保護的LPKF LDS技術,計算機控制激光,邊改變焦距,邊高速運動,在工件曲面上掃描,完成塑料件表面有選擇的活化,再經(jīng)過高效化學鍍,就可得到導電圖案。整個3D MID,即三維模塑互連器件,只需要注塑、激光活化、化學鍍?nèi)郊纯赏瓿?。這種制造技術,使制造這種集機電功能于一體的新型器件,變得經(jīng)濟高效,容易便捷,突破了傳統(tǒng)方法生產(chǎn)3D MID的對設計、對制造的種種約束,打開了多領域、多層次廣泛應用3D MID的大門,讓模塑互連器件的功能優(yōu)勢、空間優(yōu)勢能真正應用到各種產(chǎn)品中去。采用了我們LDS技術的客戶,不僅為他們的客戶提供制造服務,而且還憑借這種技術,提供創(chuàng)新的工程設計,甚至開發(fā)出新產(chǎn)品,走出了靠數(shù)量、價格競爭的困境,進入了增值制造的新天地,既擴大了盈利空間,還簡化了管理難度,又促進了市場的繁榮。
ESMC:PCB行業(yè)的競爭日趨激烈,樂普科采用怎樣的措施來增強自身的競爭力?你們的優(yōu)勢是什么?
胡宏宇:創(chuàng)新的產(chǎn)品和技術是LPKF的優(yōu)勢,這種優(yōu)勢,是多年來的積累,有有形的,同時還有無形的,很難拷貝,很難模仿,更不是靠資金、靠意志、一朝一夕可以獲得的。
因為多年以來,LPKF堅持有所為,有所不為。有所為,就是堅持本業(yè),專注激光材料加工的技術和設備,應用研究和設備開發(fā)并重,應用研究促設備開發(fā),設備開發(fā)養(yǎng)應用研究,兩者互為推動力,相互追趕前進和提升。
有所不為,是不能給客戶增值的產(chǎn)品不做,不能使我們處于全球領先地位的產(chǎn)品不做,沒有本質(zhì)創(chuàng)新的產(chǎn)品不做,與我們的環(huán)境友好理念不相符的產(chǎn)品不做,不能提升制造技術層次的產(chǎn)品不做。
有所為,有所不為,還體現(xiàn)在,LPKF從不追逐市場,而是開發(fā)新市場,引領市場。在這方面,我們的應用研究十分關鍵。在中國,繼深圳、蘇州、天津的應用中心之后,我們正在建設成都的應用中心。這樣,在中國,我們的工程師將更進一步對LPKF激光直接刻板技術、激光直接成型技術、激光切割技術、激光塑料焊接技術進行深入研究,也為客戶提供打樣、實驗和加工服務,以開發(fā)激光加工市場,促進我們的設備和技術的推廣。[!--empirenews.page--]
ESMC:你們的產(chǎn)品路線圖如何?下一代技術或產(chǎn)品開發(fā)動態(tài)是什么?
胡宏宇:目前,LPKF有六類產(chǎn)品,一方面具有精度、可靠性、柔性、速度高的功能,另一方面具有好操作、簡化流程和環(huán)境友好的特點。采用了我們的設備和技術,制造就不再是馬達轟鳴、煙霧彌漫的戰(zhàn)場情景,而是鼠標和按鍵的輕快、安靜、潔凈辦公氛圍。化繁為簡,化重為輕,讓制造業(yè)上升到一個“輕、快、靜、凈”的新境界是我們的夢想。
ESMC:您對目前國內(nèi)PCB市場的狀況,有什么樣的想法和建議。
胡宏宇:PCB的主要功能是實現(xiàn)電氣互連,不同于其它的電子元器件,不能通用,不可事先備貨,必須按照各個產(chǎn)品的設計而專門制作,因此,PCB生產(chǎn)就更有服務的屬性。每種產(chǎn)品,都需要至少一種定制的PCB,因此,不管電子產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品如何出新,升級換代,都有對PCB的需求,所以,PCB將是電子制造業(yè)的常青樹。
但需要我們注意的是:伴隨著包括PCB制造業(yè)在內(nèi)的各行各業(yè)推動的中國的發(fā)展,環(huán)境意識將增加,勞動成本將上升,我們的優(yōu)勢會有所下降;另一方面,PCB復雜程度、技術含量增加而交貨期縮短、品種增多而批量縮小的因素,也會削弱我們中國PCB制造的優(yōu)勢;此外,PCB制造技術本身的進步,比如發(fā)展如火如荼的印制電子技術,LPKF LDS技術,都會使PCB或互連產(chǎn)品制造趨向輕快靜凈方式,這種方式下,就地制造、隨時制造將成為可能,集約制造的優(yōu)勢將不再明顯。
基于上述分析,我認為,中國的PCB應該在環(huán)保、提高制造的柔性、增加產(chǎn)品的技術含量,等方面早一些下功夫,多上面向未來的項目,想方設法使PCB制造中包含更多的服務,通過我們的制造,為最終客戶創(chuàng)造更多時間上、空間上、功能上的價值。
激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發(fā)形成孔洞,隨著光束對材料的移動,孔洞連續(xù)形成寬度很窄的(如0.1mm左右)切縫,完成對材料的切割。
關鍵字: 激光切割 傳統(tǒng)加工 光纖激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點,同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì),從而實現(xiàn)將工件割開。
關鍵字: 激光切割21ic訊 半導體廠商英飛凌科技股份公司和印刷電路板(PCB)廠商Schweizer Electronic宣布,英飛凌將收購Schweizer9.4%的股份。相關協(xié)議已簽訂。兩家公司同意嚴格保密合同條款。此次注資Schw...
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