[導讀]TSMC昨(9)日召開董事會，會中決議如下：一、 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP
TSMC昨(9)日召開董事會，會中決議如下：
一、 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產能，與特殊工藝產能。
二、 核準本公司2011年研發(fā)及經常性資本預算8億376萬美元。
三、 核準對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
