按SEMI SMG小組有關(guān)硅片工業(yè)季度分析報告,2010 Q3全球硅片出貨面積與Q2相比增長5.2%。
據(jù)SMG分析,全球硅片出貨面積在Q3達到2489 百萬平方英寸,與上個季度的2365百萬平方英寸相比增長5.2%,與去年同期相比增長26.2%。
SEMI SMG主席及SUMCO的總經(jīng)理Takashi Yamada表示全球硅片出貨面積繼續(xù)增長,隨著半導(dǎo)體市場的恢復(fù),今年的硅片出貨量將達到新的記錄。
硅片是半導(dǎo)體業(yè)的基礎(chǔ)材料,實際上也是計算機,通訊及消費電子產(chǎn)品的基礎(chǔ),因為芯片是由硅片制備而成。按SIA最新的年度預(yù)測,今年半導(dǎo)體于Q3的結(jié)果仍是相當亮麗。
上述硅片出貨量的數(shù)據(jù)是包括在硅片生產(chǎn)線制造中的拋光硅片、測試硅片、外延片及非拋光硅片。
SMG作為SEMI的一個獨立部門是專為SEMI的成員服務(wù),包括用于半導(dǎo)體業(yè)中的多晶硅,單晶硅及硅片,包括切割、拋光、外延等供應(yīng)商。SMG小組的任務(wù)是為了推動硅材料市場的發(fā)展和數(shù)據(jù)統(tǒng)計,以及可能存在的共同問題。
SEMI是一家全球性的工業(yè)協(xié)會,專門服務(wù)于微電子、平板顯示及光伏工業(yè)等的制造供應(yīng)鏈。
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