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[導(dǎo)讀]在9月2日北京舉行的Mentor Graphics公司年度大會(huì)——EDA Tech Forum2010上,董事長(zhǎng)兼CEO Wally Rhines分析了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近況,另外,本刊還采擷了若干市場(chǎng)調(diào)查公司的數(shù)據(jù),以此來(lái)分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)及走勢(shì)

在9月2日北京舉行的Mentor Graphics公司年度大會(huì)——EDA Tech Forum2010上,董事長(zhǎng)兼CEO Wally Rhines分析了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近況,另外,本刊還采擷了若干市場(chǎng)調(diào)查公司的數(shù)據(jù),以此來(lái)分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)及走勢(shì)。

目前,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從2008底~2009年初的急劇下跌轉(zhuǎn)而快速反彈。此次下跌是由于銀行的金融危機(jī)所致(圖1)。

如果從出貨量來(lái)看,在半導(dǎo)體業(yè)中幾乎一直處于增長(zhǎng)狀況,年均增長(zhǎng)10%~15%(圖2)。即使在很少見(jiàn)的下降年份,例如2001年,也有大約10%的出貨量的增長(zhǎng)。2009年一季度的急劇下跌后,但是2010年二季度后出貨量又一次創(chuàng)歷史新高。與此同時(shí),營(yíng)業(yè)額也發(fā)生了類(lèi)似現(xiàn)象(圖3)。


各大市場(chǎng)調(diào)查公司預(yù)測(cè)今年半導(dǎo)體業(yè)平均增長(zhǎng)29%。如果2010年有30%的增長(zhǎng)率,半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額將突破3000億美元大關(guān)(圖4)?,F(xiàn)在人們非常關(guān)心2010年第四季度的景氣程度,尤其是PC、智能手機(jī)等龍頭應(yīng)用。

Gartner預(yù)測(cè)這股反彈勢(shì)頭將開(kāi)始減速。2011年開(kāi)始到2014年,全球半導(dǎo)體成長(zhǎng)率最高不會(huì)超過(guò)7%,主要因?yàn)槟壳?em>半導(dǎo)體庫(kù)存偏高(圖5),若不實(shí)時(shí)降低產(chǎn)量(增長(zhǎng)率),供過(guò)于求的態(tài)勢(shì)恐會(huì)持續(xù)擴(kuò)大。同時(shí),為了減少庫(kù)存,市場(chǎng)上必須要推出大家愿意多花錢(qián)的產(chǎn)品,例如iPad等平板電腦、智能手機(jī)等。

目前產(chǎn)能利用率目前穩(wěn)定,先進(jìn)制程利用率達(dá)到90%以上(圖6)。在2008年的第四季度到2009年四季度。尤其40/45nm制程采用的勢(shì)頭喜人。當(dāng)前32nm的設(shè)計(jì)已經(jīng)有了,但這些設(shè)計(jì)還沒(méi)有大量投產(chǎn),因此現(xiàn)在40、45nm是使用量最大的。

如果看固定資產(chǎn)投資的變化(圖7),據(jù)IC Insights,全球芯片廠商2010年的資本開(kāi)支將達(dá)到486億美元,比2009年增長(zhǎng)88%。由于經(jīng)濟(jì)衰退,全球芯片廠商2009年的資本開(kāi)支是258億美元,比2008年減少了40%。

今年三星和TSMC的投資超過(guò)100%。AMD與 CharteredSemiconductor等2009年組成的GlobalFoudries(全球晶圓)、韓國(guó)Hynix等投資非常大。

由于今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的大幅成長(zhǎng),加上全球經(jīng)濟(jì)仍有走弱隱憂,各半導(dǎo)體設(shè)備廠對(duì)2011年資本支出多持保守態(tài)度。SEMI預(yù)估2011年半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收將達(dá)約353.3億美元,較2010年成長(zhǎng)約9%,其它市調(diào)機(jī)構(gòu)則普遍預(yù)估2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將微幅增加4~5%。例如,Gartner今年9月底稱(chēng),全球芯片廠商的資本開(kāi)支在2011年和2012年溫和增長(zhǎng)之后將在2013年開(kāi)始下降。

港商德意志證券半導(dǎo)體分析師周立中指出,TSMC這幾年之所以大舉擴(kuò)增資本支出,主要原因有3項(xiàng):⒈日本IDM(集成器件制造商)增加委外代工訂單;⒉各家廠商競(jìng)爭(zhēng)所造成的資本支出擴(kuò)增競(jìng)賽,例如TSMC面臨GlobalFoudries與三星電子的競(jìng)爭(zhēng);⒊45/40nm與28nm制程需要更高的資本支出要求。

但目前的重度投資并不是投資過(guò)度的信號(hào)。從2004-2010年全球半導(dǎo)體固定資產(chǎn)支出趨勢(shì)(圖8)可看到投資呈周期性,到今年第4季度會(huì)創(chuàng)新高,將會(huì)達(dá)到2007年的水平。因此此前幾年的投資差距會(huì)被填平。展望2010第四季度,不會(huì)有很快的下降,可能趨勢(shì)比較穩(wěn)定,因?yàn)楫a(chǎn)能仍顯不足。

因此縱觀2010年,資產(chǎn)支出占半導(dǎo)體銷(xiāo)售的百分比仍保持高位,將達(dá)到半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額的16%(圖9),但這仍比長(zhǎng)期演進(jìn)計(jì)劃的百分比低。但比百分比縮水并不是因?yàn)楫a(chǎn)能過(guò)度增長(zhǎng)或產(chǎn)業(yè)周期,而是因?yàn)殂y行信貸問(wèn)題所致。

重歸平淡

常聽(tīng)商場(chǎng)有句話叫“金九銀十”,近見(jiàn)國(guó)外也有句話是:“September makes the year.”(九月決定一年)據(jù)報(bào)導(dǎo),今年9月世界經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)疲軟,連帶累及電子工業(yè)和半導(dǎo)體?;叵肽瓿?,世界半導(dǎo)體市場(chǎng)步入春天,迎著增長(zhǎng)的勢(shì)頭一路走高,迨至9月,卻突然停步不前。最能反應(yīng)這一走勢(shì)的是市場(chǎng)調(diào)查公司iSupp1i的數(shù)度預(yù)測(cè)調(diào)整,3月,該公司曾預(yù)測(cè)今年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)21.5%,5月猛然提高到31%,8月將增長(zhǎng)率進(jìn)一步調(diào)高到35%,9月馬上煞車(chē),回調(diào)到增長(zhǎng)32%(圖10)。



今年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)大幅反彈,上半年呈現(xiàn)“超高速成長(zhǎng)”,形勢(shì)大好。這是在世界宏觀經(jīng)濟(jì)回暖的牽引下,消費(fèi)需求趨殷,電子產(chǎn)品特別是包括平板電腦和移動(dòng)電腦在內(nèi)的世界PC市場(chǎng)獲得傲人成長(zhǎng),預(yù)計(jì)全年出貨量可增長(zhǎng)22%,達(dá)3.8億臺(tái),銷(xiāo)售額增長(zhǎng)12%,達(dá)2450億美元,促使所用半導(dǎo)體增長(zhǎng)38.6%,在智能手機(jī)驅(qū)動(dòng)下的無(wú)線通信用半導(dǎo)體將增長(zhǎng)30%,其他各類(lèi)產(chǎn)品也分別增長(zhǎng)25%~28%不等(表1)。

西方經(jīng)濟(jì)存在的脆弱性,無(wú)法持續(xù)支撐電子工業(yè)的不斷發(fā)展。在學(xué)生返校購(gòu)買(mǎi)季節(jié)之后,曾帶頭成長(zhǎng)的PC首先出現(xiàn)滯銷(xiāo),消費(fèi)電子市場(chǎng)不振,LCD、LED成長(zhǎng)趨緩,導(dǎo)致有關(guān)半導(dǎo)體市場(chǎng)遭遇逆流。DRAM首當(dāng)其沖,2季度曾瘋狂增長(zhǎng)135%,如今面臨市場(chǎng)不景,庫(kù)存調(diào)整、成本上漲,價(jià)格下跌,又有“崩盤(pán)”(“collapsing”)之憂。其他PC用IC、模擬電路也前進(jìn)遇阻。公司經(jīng)營(yíng)績(jī)效比(P/E ratio)差,相繼調(diào)整了未來(lái)目標(biāo),據(jù)說(shuō)Inte1正殺價(jià)求售以減少庫(kù)存,AMD、nVidia等都釆取了相應(yīng)措施。代工企業(yè)也不例外,有媒體預(yù)計(jì),臺(tái)積電的開(kāi)工率將從二三季度的104%上下,2~3個(gè)月內(nèi)下降到75%。[!--empirenews.page--]

但事情也不必驚慌,半導(dǎo)體的天塌不下來(lái)(“Sky is not falling in semiconductors.”)。按iSupp1i的數(shù)據(jù),世界半導(dǎo)體市場(chǎng)今年三季度將繼續(xù)增長(zhǎng)8.1%,只是四季度在連續(xù)增長(zhǎng)6個(gè)季度后首次出現(xiàn)微降0.3%(WSTS最新報(bào)道三季度增8.7%,四季度降2.3%),全年增幅雖回調(diào)到32%,可實(shí)際數(shù)字仍達(dá)3020億美元,比2009年銷(xiāo)售額依然增加了740億美元之多,比歷史最高的2007年還多280億美元,成績(jī)亮麗,豐收之年肯定無(wú)疑。

問(wèn)題是明年,在今年發(fā)力反彈之后會(huì)怎么樣?國(guó)際貨幣基金組織日前預(yù)測(cè),世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇勢(shì)頭恐難以持續(xù),明年經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)將不如預(yù)期,全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率微調(diào)至4.2%,發(fā)達(dá)國(guó)家為2.2%,新興經(jīng)濟(jì)地區(qū)為6.4%。大多有關(guān)半導(dǎo)體的市場(chǎng)調(diào)查公司都預(yù)計(jì)明年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)在高增長(zhǎng)之后將軟著陸,回歸常態(tài)。iSuppli公司預(yù)測(cè)明年將溫和增長(zhǎng)5.1%,VLSI預(yù)測(cè)增長(zhǎng)6.6%,WSTS增長(zhǎng)5.6%,Semico稍高,預(yù)期增長(zhǎng)9.5%,且擔(dān)心明年下半年的市場(chǎng)走勢(shì),而如iSupp1i則認(rèn)為是上半年趨緩,下半年回暖。

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