在9月2日北京舉行的Mentor Graphics公司年度大會——EDA Tech Forum2010上，董事長兼CEO Wally Rhines分析了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近況，另外，本刊還采擷了若干市場調(diào)查公司的數(shù)據(jù)，以此來分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)及走勢。

目前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從2008底～2009年初的急劇下跌轉(zhuǎn)而快速反彈。此次下跌是由于銀行的金融危機(jī)所致(圖1)。

如果從出貨量來看，在半導(dǎo)體業(yè)中幾乎一直處于增長狀況，年均增長10%～15%(圖2)。即使在很少見的下降年份，例如2001年，也有大約10%的出貨量的增長。2009年一季度的急劇下跌后，但是2010年二季度后出貨量又一次創(chuàng)歷史新高。與此同時，營業(yè)額也發(fā)生了類似現(xiàn)象(圖3)。

各大市場調(diào)查公司預(yù)測今年半導(dǎo)體業(yè)平均增長29%。如果2010年有30%的增長率，半導(dǎo)體營業(yè)額將突破3000億美元大關(guān)(圖4)?，F(xiàn)在人們非常關(guān)心2010年第四季度的景氣程度，尤其是PC、智能手機(jī)等龍頭應(yīng)用。

Gartner預(yù)測這股反彈勢頭將開始減速。2011年開始到2014年，全球半導(dǎo)體成長率最高不會超過7%，主要因為目前半導(dǎo)體庫存偏高(圖5)，若不實時降低產(chǎn)量(增長率)，供過于求的態(tài)勢恐會持續(xù)擴(kuò)大。同時，為了減少庫存，市場上必須要推出大家愿意多花錢的產(chǎn)品，例如iPad等平板電腦、智能手機(jī)等。

目前產(chǎn)能利用率目前穩(wěn)定，先進(jìn)制程利用率達(dá)到90%以上(圖6)。在2008年的第四季度到2009年四季度。尤其40/45nm制程采用的勢頭喜人。當(dāng)前32nm的設(shè)計已經(jīng)有了，但這些設(shè)計還沒有大量投產(chǎn)，因此現(xiàn)在40、45nm是使用量最大的。

如果看固定資產(chǎn)投資的變化(圖7)，據(jù)IC Insights，全球芯片廠商2010年的資本開支將達(dá)到486億美元，比2009年增長88%。由于經(jīng)濟(jì)衰退，全球芯片廠商2009年的資本開支是258億美元，比2008年減少了40%。

今年三星和TSMC的投資超過100%。AMD與 CharteredSemiconductor等2009年組成的GlobalFoudries(全球晶圓)、韓國Hynix等投資非常大。

由于今年半導(dǎo)體市場的大幅成長，加上全球經(jīng)濟(jì)仍有走弱隱憂，各半導(dǎo)體設(shè)備廠對2011年資本支出多持保守態(tài)度。SEMI預(yù)估2011年半導(dǎo)體設(shè)備營收將達(dá)約353.3億美元，較2010年成長約9%，其它市調(diào)機(jī)構(gòu)則普遍預(yù)估2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將微幅增加4~5%。例如，Gartner今年9月底稱，全球芯片廠商的資本開支在2011年和2012年溫和增長之后將在2013年開始下降。

港商德意志證券半導(dǎo)體分析師周立中指出，TSMC這幾年之所以大舉擴(kuò)增資本支出，主要原因有3項：⒈日本IDM(集成器件制造商)增加委外代工訂單;⒉各家廠商競爭所造成的資本支出擴(kuò)增競賽，例如TSMC面臨GlobalFoudries與三星電子的競爭;⒊45/40nm與28nm制程需要更高的資本支出要求。

但目前的重度投資并不是投資過度的信號。從2004-2010年全球半導(dǎo)體固定資產(chǎn)支出趨勢(圖8)可看到投資呈周期性，到今年第4季度會創(chuàng)新高，將會達(dá)到2007年的水平。因此此前幾年的投資差距會被填平。展望2010第四季度，不會有很快的下降，可能趨勢比較穩(wěn)定，因為產(chǎn)能仍顯不足。

因此縱觀2010年，資產(chǎn)支出占半導(dǎo)體銷售的百分比仍保持高位，將達(dá)到半導(dǎo)體營業(yè)額的16%(圖9)，但這仍比長期演進(jìn)計劃的百分比低。但比百分比縮水并不是因為產(chǎn)能過度增長或產(chǎn)業(yè)周期，而是因為銀行信貸問題所致。

重歸平淡

常聽商場有句話叫“金九銀十”，近見國外也有句話是：“September makes the year.”(九月決定一年)據(jù)報導(dǎo)，今年9月世界經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)疲軟，連帶累及電子工業(yè)和半導(dǎo)體。回想年初，世界半導(dǎo)體市場步入春天，迎著增長的勢頭一路走高，迨至9月，卻突然停步不前。最能反應(yīng)這一走勢的是市場調(diào)查公司iSupp1i的數(shù)度預(yù)測調(diào)整，3月，該公司曾預(yù)測今年世界半導(dǎo)體市場將增長21.5%，5月猛然提高到31%，8月將增長率進(jìn)一步調(diào)高到35%，9月馬上煞車，回調(diào)到增長32%(圖10)。

今年世界半導(dǎo)體市場大幅反彈，上半年呈現(xiàn)“超高速成長”，形勢大好。這是在世界宏觀經(jīng)濟(jì)回暖的牽引下，消費(fèi)需求趨殷，電子產(chǎn)品特別是包括平板電腦和移動電腦在內(nèi)的世界PC市場獲得傲人成長，預(yù)計全年出貨量可增長22%，達(dá)3.8億臺，銷售額增長12%，達(dá)2450億美元，促使所用半導(dǎo)體增長38.6%，在智能手機(jī)驅(qū)動下的無線通信用半導(dǎo)體將增長30%，其他各類產(chǎn)品也分別增長25%～28%不等(表1)。

西方經(jīng)濟(jì)存在的脆弱性，無法持續(xù)支撐電子工業(yè)的不斷發(fā)展。在學(xué)生返校購買季節(jié)之后，曾帶頭成長的PC首先出現(xiàn)滯銷，消費(fèi)電子市場不振，LCD、LED成長趨緩，導(dǎo)致有關(guān)半導(dǎo)體市場遭遇逆流。DRAM首當(dāng)其沖，2季度曾瘋狂增長135%，如今面臨市場不景，庫存調(diào)整、成本上漲，價格下跌，又有“崩盤”(“collapsing”)之憂。其他PC用IC、模擬電路也前進(jìn)遇阻。公司經(jīng)營績效比(P/E ratio)差，相繼調(diào)整了未來目標(biāo)，據(jù)說Inte1正殺價求售以減少庫存，AMD、nVidia等都釆取了相應(yīng)措施。代工企業(yè)也不例外，有媒體預(yù)計，臺積電的開工率將從二三季度的104%上下，2～3個月內(nèi)下降到75%。[!--empirenews.page--]

但事情也不必驚慌，半導(dǎo)體的天塌不下來(“Sky is not falling in semiconductors.”)。按iSupp1i的數(shù)據(jù)，世界半導(dǎo)體市場今年三季度將繼續(xù)增長8.1%，只是四季度在連續(xù)增長6個季度后首次出現(xiàn)微降0.3%(WSTS最新報道三季度增8.7%，四季度降2.3%)，全年增幅雖回調(diào)到32%，可實際數(shù)字仍達(dá)3020億美元，比2009年銷售額依然增加了740億美元之多，比歷史最高的2007年還多280億美元，成績亮麗，豐收之年肯定無疑。

問題是明年，在今年發(fā)力反彈之后會怎么樣?國際貨幣基金組織日前預(yù)測，世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇勢頭恐難以持續(xù)，明年經(jīng)濟(jì)增長將不如預(yù)期，全球經(jīng)濟(jì)增長率微調(diào)至4.2%，發(fā)達(dá)國家為2.2%，新興經(jīng)濟(jì)地區(qū)為6.4%。大多有關(guān)半導(dǎo)體的市場調(diào)查公司都預(yù)計明年世界半導(dǎo)體市場在高增長之后將軟著陸，回歸常態(tài)。iSuppli公司預(yù)測明年將溫和增長5.1%，VLSI預(yù)測增長6.6%，WSTS增長5.6%，Semico稍高，預(yù)期增長9.5%，且擔(dān)心明年下半年的市場走勢，而如iSupp1i則認(rèn)為是上半年趨緩，下半年回暖。