應用材料11月30日宣布推出全新的 Centris™ AdvantEdge™ Mesa™刻蝕系統(tǒng)，主要針對45nm以下存儲和邏輯芯片市場。結構緊湊的Centris系統(tǒng)裝配了8個反應腔，即6個刻蝕反應腔和2個刻蝕后清潔腔，每小時可處理多達180片硅片，最多可將單片硅片的制造成本降低30%。同時Centris系統(tǒng)在腔體設計上實現(xiàn)了突破，極大的提高了CD的均勻一致性，將其變化范圍控制在0.8nm以內。
據(jù)介紹，2010年金屬刻蝕設備市場約為16.8億美元，隨著線寬的縮小，雙掩膜工藝必將對刻蝕的工藝要求越來越高，涉及的工藝步驟也越來越多，正是看好這一市場的巨大發(fā)展?jié)摿Γ?em>應用材料投入巨資開發(fā)了全新的平臺。公司副總裁兼刻蝕事業(yè)部總經理Ellie Yieh介紹，目前Centris系統(tǒng)已經在2家DRAM客戶、1家DRAM+FLASH產品客戶及1家邏輯客戶試用，并獲得了良好的客戶反饋。
Applied Centris AdvantEdge刻蝕系統(tǒng)同樣為綠色工藝開辟了一條新的道路。和市場上現(xiàn)有的硅刻蝕系統(tǒng)相比，該系統(tǒng)每年減少的耗電量、耗水量和耗氣量相當于減排60萬磅二氧化碳。
據(jù)介紹，應用材料在刻蝕設備領域的全球市場份額為30%左右，每年投入研發(fā)的費用保持在10億美元左右。此次應用材料發(fā)力全新刻蝕系統(tǒng)，志在改寫刻蝕設備的全球市場格局，同時也讓我們再次感受到了半導體技術創(chuàng)新的無限生機。
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