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[導(dǎo)讀]受惠于智能型手機、平板計算機等行動運算裝置銷售暢旺,帶動晶圓代工45/40納米制程需求,臺積電、聯(lián)電及Global Foundries皆擴大45/40納米制程產(chǎn)能,中芯國際也加緊腳步,預(yù)計于2011年下半加入戰(zhàn)局,讓競爭更加激烈。

受惠于智能型手機、平板計算機等行動運算裝置銷售暢旺,帶動晶圓代工45/40納米制程需求,臺積電、聯(lián)電及Global Foundries皆擴大45/40納米制程產(chǎn)能,中芯國際也加緊腳步,預(yù)計于2011年下半加入戰(zhàn)局,讓競爭更加激烈。

中芯先進(jìn)制程技術(shù)布局積極,2011年預(yù)計將再投入10億美元資本支出建置先進(jìn)制程產(chǎn)能。執(zhí)行長王寧國表示,近期65/55納米技術(shù)將會繼續(xù)放量,且2011年底前45/40納米技術(shù)將會量產(chǎn)。

中芯首席財務(wù)官曾宗琳表示,因為中芯尋求加強其資產(chǎn)結(jié)構(gòu),該公司將尋求替代資金。不過曾宗琳也強調(diào),中芯2010年的資本支出超過了7億美元,即便不獲得額外的資金,中芯在2011年仍然能夠完成10億美元的資本支出。

中芯積極建構(gòu)40納米生產(chǎn)平臺,透過與供應(yīng)鏈伙伴進(jìn)一步拓展合作協(xié)議,另一方面也積極開發(fā)客戶,并協(xié)助既有客戶轉(zhuǎn)換至40納米平臺,以期能加速40納米在2011年下半順利量產(chǎn),進(jìn)一步縮短與臺積電、聯(lián)電的競爭差距。

中芯2010年由虧轉(zhuǎn)盈,過去代管的武漢新芯晶圓廠,也順利在武漢市政府注資下正式入主,未來將主要生產(chǎn)65、40納米制程,在合資后的3年內(nèi),達(dá)成月產(chǎn)能4.5萬片的目標(biāo),提升整體產(chǎn)能。

此外,中芯也宣布投資IC設(shè)計服務(wù)廠燦芯半導(dǎo)體,目前中芯與燦芯也已著手為客戶進(jìn)行40納米芯片的設(shè)計。

待中芯納米級制程更加成熟,除大陸本土IC設(shè)計客戶外,IDM廠也恐?jǐn)U大投片中芯,對臺積電與聯(lián)電在大陸的布局造成威脅。

不過,臺系晶圓代工廠亦積極提升先進(jìn)制程能力,為擴充40納米與28納米產(chǎn)能,聯(lián)電2011年資本支出將達(dá)約18億美元,與2010年相當(dāng),聯(lián)電預(yù)估,2011年12寸產(chǎn)能將增加25%,65納米制程全年營收比重將提升至40%左右,40納米制程下半年將提升到10%,顯現(xiàn)聯(lián)電在先進(jìn)制程進(jìn)展快速。

至于在臺積電方面,臺積電2010年第4季65納米以下先進(jìn)制程技術(shù)比重達(dá)52%;其中,65納米制程比重為31%,40納米制程比重約21%,合計65納米以下制程比重已超過一半。

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