據(jù)馬來(lái)西亞媒體報(bào)道，AMD高級(jí)副總裁德文德·庫(kù)馬爾(Devinder Kumar)透露，AMD計(jì)劃今年年底前將其芯片生產(chǎn)測(cè)試線從新加坡轉(zhuǎn)移到馬來(lái)西亞Penang邦的生產(chǎn)工廠。據(jù)報(bào)道，此舉有助于AMD提高產(chǎn)量，降低生產(chǎn)成本，以滿足微處理器和圖形處理器未來(lái)需求增長(zhǎng)。

目前AMD在美國(guó)、中國(guó)、德國(guó)、日本、馬來(lái)西亞、新加坡和泰國(guó)設(shè)有制造工廠。業(yè)內(nèi)人士分析，隨著AMD進(jìn)一步向輕制造的設(shè)計(jì)型公司轉(zhuǎn)型，AMD未來(lái)可能更多將芯片封裝測(cè)試交給代工廠生產(chǎn)，內(nèi)部?jī)H保留少量的產(chǎn)品試制線。