根據SEMI World Fab Forecast的報告，2011年全球晶圓廠項目支出，包括建設、設施、設備，將較2010年增長22%，其中設備支出(包括新設備和二手設備)將增長28%。該分析報告基于近期所宣布的資本支出計劃，主要來自代工廠商和存儲芯片廠商。

“晶圓廠項目總支出今年將接近472億美元，較2010年的386億美元大幅增漲。”SEMI Industry Research and Statistics高級分析師Christian Gregor Dieseldorff說道，“2011的支出將最終超過2007年464億美元的峰值水平。”