中芯國(guó)際集成電路制造有限公司與湖北省科技投資集團(tuán)公司在武漢正式簽約，對(duì)武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目實(shí)施合資經(jīng)營(yíng)。5年內(nèi)新的“武漢新芯”將形成月產(chǎn)4.5萬(wàn)片12英寸芯片的生產(chǎn)能力，未來(lái)該企業(yè)將有望成為先進(jìn)的國(guó)際主流代工廠。

新的“武漢新芯”由中芯國(guó)際出資10億美元，湖北科投出資5億美元構(gòu)成15億美元資本金。兩年內(nèi)總投資將達(dá)到45億美元。

去年10月，雙方曾就合資合作達(dá)成意向。之后半年多，中芯國(guó)際和武漢政府方通過(guò)多方努力以推進(jìn)合資項(xiàng)目的早日設(shè)立。在獲得國(guó)家有關(guān)部委和湖北省政府的高度支持以及合資雙方公司董事會(huì)的批準(zhǔn)后，雙方正式簽訂了合資合同。

去年年底，中芯國(guó)際已經(jīng)完成了65納米邏輯制造工藝技術(shù)向武漢新芯12英寸芯片生產(chǎn)線的技術(shù)轉(zhuǎn)移，各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到國(guó)際主流技術(shù)水平。目前，武漢新芯的12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能已滿載，達(dá)到月產(chǎn)9000片的生產(chǎn)能力。

湖北省委書(shū)記李鴻忠，省委常委、武漢市委書(shū)記阮成發(fā)，省委常委、秘書(shū)長(zhǎng)李春明，武漢市長(zhǎng)唐良智和中芯國(guó)際總裁兼首席執(zhí)行官王寧國(guó)等出席簽約儀式。