TCL集團(tuán)與臺灣宏齊科技股份有限公司全資子公司Harvatck(HongKong)Limited日前正式簽署關(guān)于設(shè)立合資公司(TCL宏齊科技<惠州>有限公司)的經(jīng)營合同，共同投資從事發(fā)光二極管(LED)器件封裝產(chǎn)品研發(fā)、制造、銷售等業(yè)務(wù)。合資公司注冊資本兩億元，由TCL集團(tuán)和Harvatck各按50%以現(xiàn)金方式共同出資。項(xiàng)目設(shè)計(jì)產(chǎn)能達(dá)產(chǎn)后第一年為LED器件封裝產(chǎn)品20億顆，計(jì)劃產(chǎn)值13億元。項(xiàng)目后段(測試及包裝)投產(chǎn)日預(yù)計(jì)為2011年12月，全制程投產(chǎn)日預(yù)計(jì)為2012年3月下旬。

據(jù)光電專業(yè)人士介紹，LED封裝主要是將外引線連接到LED芯片電極上，提供LED芯片電、光、熱的必要支持，對LED芯片起到保護(hù)的同時(shí)提高光取出效率，在LED產(chǎn)業(yè)鏈中處于承上啟下的中間環(huán)節(jié)，對于技術(shù)、制造、測試水平要求較高。LED封裝功能是節(jié)能、環(huán)保不可或缺的生產(chǎn)項(xiàng)目，市場前景廣闊。TCL集團(tuán)此次進(jìn)入LED封裝領(lǐng)域，標(biāo)志著TCL集團(tuán)的光電產(chǎn)業(yè)布局漸趨完善，在國內(nèi)家電企業(yè)中居于領(lǐng)先地位。