受多重因素影響，LED芯片、封裝、應(yīng)用價(jià)格自年初來(lái)連續(xù)下跌，前七個(gè)月的平均跌幅超過(guò)20%。近日，高工LED產(chǎn)業(yè)研究院院長(zhǎng)張小飛指出，LED產(chǎn)業(yè)鏈階段性嚴(yán)重投資過(guò)熱已經(jīng)顯現(xiàn)。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前中國(guó)內(nèi)地LED外延芯片的規(guī)劃總投資額為1835億元，其中在建項(xiàng)目規(guī)劃735億元;總規(guī)劃MOCVD設(shè)備規(guī)模4519臺(tái)，在建項(xiàng)目規(guī)劃1642臺(tái)，當(dāng)前實(shí)際擁有量為543臺(tái)。

“隨著下半年產(chǎn)能的釋放，企業(yè)將會(huì)面臨更嚴(yán)峻的價(jià)格挑戰(zhàn)，短期的產(chǎn)能過(guò)剩是一定的。”瑞豐光電董事長(zhǎng)龔偉斌表示。

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，價(jià)格戰(zhàn)會(huì)加速行業(yè)洗牌，淘汰部分中小企業(yè)，使市場(chǎng)份額更多向龍頭企業(yè)集中，這在封裝環(huán)節(jié)表現(xiàn)得更加明顯。