全球晶圓大廠積極投資先進制程，持續(xù)朝向28、20奈米及16、14奈米以下線距微縮，IC載板廠欣興、景碩及南電亦全力發(fā)展高階覆晶封裝載板，其中，欣興規(guī)劃2014年投資新臺幣100億元，將有70~80%用于IC載板新廠，主要生產FC BGA載板，預計第3季起量產;景碩2014年資本支出續(xù)創(chuàng)新高，將達到新臺幣50億~60億元，用于建設新廠及布建20、16奈米制程載板產能;至于巨橡則看好16奈米制程趨勢，已完成高階鉆孔墊板產品開發(fā)，并送樣客戶認證。

隨著智慧型手機、平板電腦驅動半導體技術發(fā)展，晶圓代工及IDM大廠紛沖刺先進制程，包括臺積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)等半導體大廠2014年維持高額資本支出，IC載板廠欣興、景碩等亦緊跟在后，全力發(fā)展高階覆晶封裝載板產能。

欣興繼2013年投資新臺幣104億元建設新廠，2014年將再投資100億元，其中約70~80%用于布建新廠高階FC BGA載板產能，將在第3季開始量產;景碩繼2013年購置新廠，資本支出達新臺幣45億~50億元，2014年資本支出將續(xù)增至50億~60億元，連續(xù)2年資本支出創(chuàng)新高，主要發(fā)展20、16奈米制程載板產能，預定2015年開始生產。

IC載板大廠南電目前約40%營收來自覆晶封裝載板，且以FC BGA載板為多，受到PC需求不振影響，南電IC載板產能利用率仍偏淡，反而是PCB受惠于游戲機熱賣，自2013年第4季以來出貨相對暢旺，為增加營收動能，南電規(guī)劃增加晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP)產能，擴大對行動裝置布局。

IC載板鉆孔制程墊材供應商巨橡在臺系IC載板市占率高達90%，因應半導體先進制程演進，巨橡搶先布局16奈米制程鉆孔墊板開發(fā)，以日系IC載板廠為主要供應商，目前已送樣客戶測試，并看好未來2年后16奈米制程需求潛能。此外，軟板對于高階鉆孔墊材需求亦可望隨著細線路、生產效率要求而水漲船高，巨橡高階墊材占營收比重可望持續(xù)提升到35%以上。

360°：巨橡

PCB墊板大廠巨橡2013年全年合并營收新臺幣11.5億元，年增5.63%，稅后凈利1.17億元，年增36.17%，稅后EPS 2.24元，寫下8年來新高，巨橡董事會并決議配發(fā)每股1元現金股利。

巨橡2013年獲利改善，主要由于高階產品占巨橡營收比重已達30%，帶動毛利率自2012年的20.67%成長至22.45%;業(yè)者表示，因產品組合改善，以及下半年產能利用率拉升、達經濟規(guī)模，為毛利率帶來正向幫助。

展望2014年，IC載板隨著半導體先進制程向高階技術發(fā)展??，軟板也向細線路技術積極投資，為高階鉆孔墊材帶來更強勁需求;業(yè)者表示，軟板因輕、薄化程度高，鉆孔制程中的耗材也是瓶頸的一環(huán)，軟板廠所采用的墊材多為高單價、高毛利的產品，因此將有助于巨橡產品組合進一步改善。

市場估計，巨橡2014年業(yè)績展望仍相當樂觀，營收可望年增10~15%，高階產品占營收比重也將提升至35%，帶動平均毛利率維持在24~25%水準。