京微雅格(北京)科技有限公司(以下簡稱“京微雅格”)近日宣布推出基于CAP(Configurable Application Platform，可配置應用平臺)構(gòu)架的高集成化CME-M7現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列產(chǎn)品。CME-M7在日益成熟的CAP架構(gòu)上首次整合了ARM Cortex-M3內(nèi)核，輔以片上存儲器，AD轉(zhuǎn)換器，DSP 及大容量可編程邏輯，以單芯片的形式解決客戶可編程芯片與嵌入式處理器之間無縫連接問題，實現(xiàn)了高性價比的創(chuàng)新。

高集成化的CME-M7 FPGA系列產(chǎn)品為客戶在擴展處理器程序與數(shù)據(jù)存儲器時不得不面臨增加PCB面積與成本的風險之外提供了另一種安全有效的解決方案，憑借先進的封裝技術，CME-M7將12K容量的可編程邏輯資源，以硬核形式整合的ARM Cortex-M3內(nèi)核以及豐富的IO和存儲等資源整合在一個封裝內(nèi)，實現(xiàn)了低成本、更高的I/O密度以及更便于拓展的設計便利性。CME-M7系列可用于所有細分市場，包括消費電子、工業(yè)控制，無線通信，網(wǎng)絡應用，成像和安全產(chǎn)品等。

“CME-M7是我們在征集了大量的客戶設計訴求及反饋后，精心策劃的一款CAP系統(tǒng)芯片，”京微雅格市場總監(jiān)竇祥峰說道，“隨著系統(tǒng)性能和復雜性的增加，拓展已有程序和更改方案往往會成為設計瓶頸，產(chǎn)品要與時俱進而不斷適應新的市場需求，就必須持續(xù)給產(chǎn)品增加新的功能與性能改進，如何簡單、持續(xù)并且安全的更新?lián)Q代是困擾很多設計工程師的難題，CME-M7適時解決了這些問題。”

以硬核形式整合MCU，降低整體設計復雜度

與市場上常見的以軟核形式實現(xiàn)處理器的方式不同，京微雅格的CME-M7是以嵌入硬核形式整合了包括以太網(wǎng)、USB、CAN、DMA控制器以及DDR控制器等外設。

竇祥峰介紹說，在系統(tǒng)開發(fā)過程中，MCU軟件工程師與專業(yè)FPGA設計工程師的定位是不同的，軟核處理器方式會給這兩者的設計帶來混淆，雙方需要大量的設計溝通與配合無形中增加了設計難度，也就延遲了其產(chǎn)品到市場的時間。硬核處理器方式則完全相反，工程師們是在自己熟悉的MCU中進行設計，無論是設計的復雜性、移植性能都大幅度的降低。

E-FUSE加密方式，最大限度保護客戶設計安全

需要特別指出的是，由于FPGA大都采用SRAM工藝技術需要在芯片上電時進行實時配置，這就為系統(tǒng)的安全帶來隱患。如何保護自己的知識產(chǎn)權(quán)不被非法盜取? 則是一個嚴肅的話題。

目前普遍的做法是為客戶提供如外擴加密芯片的做法，這個方法需要耗費FPGA的I/O資源且增加了成本。CME-M7采用的E-FUSE的方式，片內(nèi)AES256位的加密算法能夠最大限度的保護客戶的設計安全。

CME-M7 使用Primace 軟件以及京微雅格與第三方合作提供的IP與專業(yè)應用資源，CME-M7系列提供了一攬子解決方案，包括：

先進的可編程架構(gòu)，支持高達300MHz的ARM Cortex-M3性能，以及200MHz的FPGA邏輯性能。

業(yè)界最低的靜態(tài)和動態(tài)功耗，適用于消費電子、工業(yè)和汽車等領域

集成硬的千兆以太網(wǎng)、USB2.0、ADC以及CAN IP。

熱插拔I/O避免了通信、存儲和計算應用中的系統(tǒng)停機時間，使得組件的更換不會影響到系統(tǒng)其余部分的正常工作。

3.3V~1.5V多電壓支持與多I/O標準和協(xié)議支持，如LVDS、RSDS等

基于Efuse和AES的保密機制。

商業(yè)級和工業(yè)級溫度范圍支持。

CME-M7采用了UMC 55nm工藝制程，不僅提供BGA256、324、484封裝，還提供QFP144，216和256形式封裝，能夠全方位覆蓋消費電子、工業(yè)、通訊、汽車和計算市場的應用需求。目前，CME-M7已經(jīng)可以批量供貨。