國(guó)內(nèi)EDA軟件、集成無(wú)源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，芯禾科技近日正式發(fā)布其EDA 2018版本軟件工具集。

這套EDA工具集涵蓋了高速信號(hào)完整性仿真、IC設(shè)計(jì)仿真和軟件云管理三大領(lǐng)域的最新研發(fā)成果，并延續(xù)了軟件一直以來(lái)為人津津樂(lè)道的高效、簡(jiǎn)便和想您所想的特點(diǎn)。其三維有限元仿真引擎FEM3D內(nèi)存使用率較上個(gè)版本降低60%，并且支持分布式計(jì)算技術(shù)以取得線性加速比，大幅度地提高了計(jì)算效率。

以下是Xpeedic EDA 2018版本的部分亮點(diǎn)：

l 新產(chǎn)品發(fā)布 – Hermes。作為芯片、封裝和PCB聯(lián)合仿真平臺(tái)，基于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的FEM3D和Hybrid仿真引擎技術(shù)，Hermes針對(duì)高速和射頻應(yīng)用領(lǐng)域隆重推出Hermes SI和Hermes RF兩大高效仿真流程，即可以滿足封裝和板級(jí)上高速SerDes和DDR的快速仿真需求，也可以滿足射頻/數(shù)字混合仿真需求，驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝和高速信號(hào)仿真技術(shù)演進(jìn)。

l 新功能發(fā)布 – IRIS/iModeler。支持先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)中的bias table和rho table，從而將電導(dǎo)率和實(shí)際金屬線寬隨著工藝變化影響考慮在內(nèi)，并取得GF 22FDX工藝認(rèn)證。支持基于pin的端口自動(dòng)添加功能，并且via defeaturing效率提升10x。

l 新功能發(fā)布 – ViaExpert。業(yè)內(nèi)最好用的via參數(shù)化建模和仿真優(yōu)化工具，支持由XDPM (Xpeedic Distributed Processing Management)統(tǒng)一管理的遠(yuǎn)程和分布式仿真功能、支持手動(dòng)布線，Keepout可參數(shù)化庫(kù)和CMF/SMP模塊等，為56Gbps和更高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)優(yōu)化提供更優(yōu)方案。

l 新功能發(fā)布 – ChannelExpert。業(yè)界唯一的系統(tǒng)級(jí)全通道提取仿真工具，支持多塊板多通道之間的串?dāng)_效應(yīng)自動(dòng)提取功能。內(nèi)嵌自主研發(fā)頻域和統(tǒng)計(jì)眼圖仿真引擎，可以實(shí)現(xiàn)全通道仿真、串?dāng)_分析、COM分析和統(tǒng)計(jì)眼圖分析功能。

l 新功能發(fā)布 – SnpExpert。業(yè)界應(yīng)用最廣泛的S參數(shù)處理工具，集成了所有的S參數(shù)后處理功能，支持Python自動(dòng)化功能、DFE/CTLE自動(dòng)優(yōu)化功能、新添加56Gbps標(biāo)準(zhǔn)和COM標(biāo)準(zhǔn)。

l 新功能發(fā)布 – JobQueue。業(yè)界最專(zhuān)業(yè)的仿真任務(wù)和仿真項(xiàng)目管理平臺(tái)，支持計(jì)算資源動(dòng)態(tài)分配、工程有效性檢查、支持HPC/PBS等主流計(jì)算集群和仿真結(jié)果實(shí)時(shí)顯示功能，充分利用計(jì)算資源并提高工具使用率。

除此之外，Xpeedic還發(fā)布了與Ansys HFSS軟件合作、為先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上的IC設(shè)計(jì)提供的完整仿真流程，以及Xpeedic與眾多EDA工具的接口模塊XpeedicBridge。