聯(lián)發(fā)科(2454)總經(jīng)理謝清江于法說會(huì)上表示，聯(lián)發(fā)科將于今年底正式量產(chǎn)八核晶片MT6592、采28奈米HPM制程，為全球首款八核晶片，也讓智慧型手機(jī)晶片的核心數(shù)之爭(zhēng)煙硝再起。只不過，短期來看，以平價(jià)高品質(zhì)為訴求的雙核晶片，以及主打中、高階市場(chǎng)的四核晶片，應(yīng)仍會(huì)是手機(jī)晶片市場(chǎng)的主流。聯(lián)發(fā)科自己也坦言，明年八核晶片的滲透率還要觀察。

手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)日前才回嗆，抱持「核心數(shù)越多就越能滿足消費(fèi)者需求」的想法很愚蠢(silly)，并宣示高通「不做蠢事」，不會(huì)跟進(jìn)推出八核晶片。不過從外傳三星的64位元八核處理器Exynos已接近研發(fā)收尾階段、有可能用于GalaxyS5，以及許多中國(guó)智慧機(jī)品牌廠為建立規(guī)格尊貴形象對(duì)聯(lián)發(fā)科八核晶片也投以關(guān)愛眼神來看，在可預(yù)見的未來，八核晶片的確有可能在手機(jī)晶片市場(chǎng)占領(lǐng)一席之地。只是短期來看，以平價(jià)高品質(zhì)為訴求的雙核晶片，以及主打中、高階市場(chǎng)的四核晶片，應(yīng)仍會(huì)是手機(jī)晶片市場(chǎng)的主流。

關(guān)于對(duì)未來在不同核心數(shù)手機(jī)晶片的布局，謝清江指出，聯(lián)發(fā)科Q4智慧型手機(jī)四核晶片的出貨比重將從Q3的25~30%增加至Q4的30~35%，希望明年四核晶片的比重能夠持續(xù)攀高，冀對(duì)整體毛利率能有所挹注。

惟他也強(qiáng)調(diào)，低階市場(chǎng)成長(zhǎng)空間仍相當(dāng)大，因此聯(lián)發(fā)科會(huì)持續(xù)推出新一代的雙核晶片，并著重于成本優(yōu)化、效能提升，不只主打低階智慧機(jī)市場(chǎng)，也將持續(xù)鎖定功能性手機(jī)市場(chǎng)。由此可見「CP值」相對(duì)高的雙核、四核晶片，短期仍將成為手機(jī)晶片市場(chǎng)主流的規(guī)格。

謝清江也對(duì)八核晶片的滲透率提出看法。他指出，聯(lián)發(fā)科Q4將推的八核晶片MT6592為在低功耗與高效能之間，能夠取得平衡的好產(chǎn)品，不過對(duì)明年的貢獻(xiàn)，則要等到下次法說才較明朗。他也表示，蘋果的64位元A7處理器為行動(dòng)通訊產(chǎn)品立下了里程碑，而聯(lián)發(fā)科也陸續(xù)從ARM手上取得更多授權(quán)，因此64位元產(chǎn)品目前也在緊密規(guī)劃中，同時(shí)，未來也不排除繼八核后，會(huì)再有「比較大」的核心數(shù)。

而聯(lián)發(fā)科的八核晶片定位規(guī)則屬于較高價(jià)位，也讓市場(chǎng)關(guān)心，在紅米機(jī)以700~800元人民幣的定價(jià)攪亂一池春水、采用的卻是高檔次四核心晶片后，聯(lián)發(fā)科的八核晶片未來是否也能以較好的價(jià)格，賣給高階手機(jī)客戶。對(duì)此謝清江則指出，小米有他獨(dú)特的商業(yè)模式，和其他手機(jī)品牌廠牌之間也存在很大價(jià)差，他并不認(rèn)為消費(fèi)市場(chǎng)會(huì)特別往哪一端傾斜，他希望聯(lián)發(fā)科的八核晶片可為客戶帶來更好的價(jià)值，并賣到價(jià)格比較好的區(qū)段。

除聯(lián)發(fā)科外，在八核之路上發(fā)展最快的即為三星。其代號(hào)為Exynos5430的64位元八核處理器，很有機(jī)會(huì)透過據(jù)傳會(huì)在明(2014)年初發(fā)表的次代旗艦智慧型手機(jī)GalaxyS5正式亮相。據(jù)了解，這款處理器很可能會(huì)支援異質(zhì)多工技術(shù)(HeterogeneousMulti-Processing,HMP)，能同時(shí)用到八顆核心，耗電量則是當(dāng)前Exynos5420的一半，并直接從28奈米轉(zhuǎn)進(jìn)14奈米FinFET制程量產(chǎn)。