晶圓代工龍頭臺(tái)積電今年資本支出可望創(chuàng)下100億美元的史上最大金額，后段封測(cè)龍頭日月光當(dāng)然也不落人后，雖然今年資本支出約7億美元低于去年，但未來幾年在臺(tái)灣、大陸兩地的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃仍是馬不停蹄。日月光董事會(huì)決議至少新臺(tái)幣150億元的籌資計(jì)劃，就是為了搶市占率拚成長。

日月光身為全球最大封測(cè)代工廠，但若由全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)來看，市占率仍然不到1成，因?yàn)橛幸话胍陨先允窃贗DM廠內(nèi)自制，就算單純就封測(cè)代工的市場(chǎng)來看，日月光市占率約達(dá)2成，其實(shí)仍有很大的成長空間。

金融海嘯發(fā)生迄今，全球總體經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇之路走的顛簸，過去單純建廠并等著接單的營運(yùn)模式不再具有成功機(jī)會(huì)，日月光決定改變策略，展開新一波的攻擊策略。

日月光一直積極爭(zhēng)取IDM廠委外代工商機(jī)，這幾年已拿下全球前十大IDM廠的代工訂單。事實(shí)上，IDM廠放棄投資封測(cè)已快10年，研發(fā)慢且設(shè)備舊，日月光在兩岸進(jìn)行投資，有了龐大產(chǎn)能規(guī)模及人力資源當(dāng)靠山，加上技術(shù)上的創(chuàng)新，如銅打線制程可協(xié)助客戶省下20~30%的成本，因此成為IDM廠委外最佳首選。

另外，智能型手機(jī)推動(dòng)ARM應(yīng)用處理器的高速成長，日月光在芯片尺寸覆晶封裝(FCCSP)的技術(shù)及產(chǎn)能布建再度領(lǐng)先同業(yè)，同樣爭(zhēng)取到高通及聯(lián)發(fā)科的龐大訂單。而日月光在合并環(huán)電后，靠著次系統(tǒng)封裝的優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)是蘋果WiFi模塊最大委外代工廠。

日月光董事長張虔生曾說過，全球景氣不佳，與其靠著景氣春燕飛來，不如想辦去自己去找，而日月光在在臺(tái)灣及大陸擴(kuò)大投資，不景氣時(shí)就靠搶市占率來成長。由此來看，日月光配合電子產(chǎn)品的世代交替及典范轉(zhuǎn)移，由PC主導(dǎo)的年代跨入行動(dòng)裝置的年代，靠著先進(jìn)技術(shù)為基礎(chǔ)的攻擊策略，的確靠著搶下市占率來維持成長。