一次又一次的質(zhì)疑聲中，Intel堅(jiān)定不移地延續(xù)著摩爾定律的魔力，但即便是強(qiáng)大如Intel，現(xiàn)在要想保持這種盡頭也是越發(fā)困難。在近日的杰弗里斯全球技術(shù)媒體與電信大會(huì)上，Intel執(zhí)行副總裁、技術(shù)制造事業(yè)部總經(jīng)理William Holt就坦然承認(rèn)了這一點(diǎn)。

他說(shuō)：“我們是不是比五年前更接近終點(diǎn)?當(dāng)然。但能不能真正地預(yù)言終點(diǎn)在哪里呢?我覺(jué)得還不行。我們堅(jiān)信可以繼續(xù)提供最基本的‘積木’，繼續(xù)改進(jìn)電子設(shè)備。”

Holt指出，十幾年來(lái)，幾乎每個(gè)人都思考過(guò)芯片究竟能小到什么地步，但摩爾定律并未像觀察人士認(rèn)為的那樣已經(jīng)死去，關(guān)于該定律的很多說(shuō)法都極為短視。

至少對(duì)于未來(lái)幾代產(chǎn)品，Intel充滿信心，還看不到摩爾定律的終結(jié)。

不過(guò)他也承認(rèn)，制造體積更小、功能更豐富的芯片充滿了挑戰(zhàn)，因?yàn)?strong>芯片會(huì)對(duì)各種各樣的缺陷越發(fā)敏感，需要更精細(xì)地去雕琢。“隨著我們制造的東西越來(lái)越小，為了讓它們正常工作而付出的努力與日俱增。需要花費(fèi)的步驟越來(lái)越多，每一步都需要額外的努力優(yōu)化。”

Holt指出，現(xiàn)在已經(jīng)不能像最初20年那樣簡(jiǎn)單地縮小晶體管就完事了，每一代都需要大量創(chuàng)新，得額外投入更多技術(shù)才行，比如90/65nm上的應(yīng) 變硅、45/32nm上的高K金屬柵極、22/14nm上的三柵極晶體管……針對(duì)未來(lái)，Intel也在研究鍺、III-V等新材料，以及線點(diǎn)、自旋等新結(jié) 構(gòu)，當(dāng)然還在積極推進(jìn)450毫米晶圓和極紫外光刻。

Intel這些年的每一代新工藝都有大量創(chuàng)新加入

雄厚的研發(fā)是Intel的一大資本