聯(lián)發(fā)科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出貨，獲市場高評價，惟單核心及雙核心仍有庫存待去化問題，法人預估，聯(lián)發(fā)科今年第1季產品新舊交接致使營收將較上季下滑，而MT6589熱銷業(yè)績會在第2季反應，預料第2季營收可望跳升越過300億元的關卡。

聯(lián)發(fā)科強勁的競爭對手高通，即將在本周于深圳展開最新公版QRD芯片MSM8930的造勢大會，面對競爭對手在大陸市場積極搶市，聯(lián)發(fā)科也不斷精進既有產品功能，聯(lián)發(fā)科甫在日前與美國豪威(OmniVision)合作，導入其ViV技術，將可搭配聯(lián)發(fā)科的雙核及四核心智能手機芯片設計，并強化智能手機相機功能。

聯(lián)發(fā)科指出，應用集成豪威的ViV技術，使得通過智能手機前置攝像頭拍攝的圖片或影像可以嫁接至主攝像頭拍攝的影像，在提升前置攝像頭使用率的同時，可進行合成影像功能，大幅提升使用者體驗，目前無在聯(lián)發(fā)科的雙核、四核智能手機參考設計中支持畫中畫、影中影的相機功能。

聯(lián)發(fā)科在去年12月推出四核心MT6589，1月開始放量出貨，并新增搭配多元的差異性功能，法人認為，將有助于聯(lián)發(fā)科在大陸市場里至少可穩(wěn)住今年上半年的市占率優(yōu)勢。

法人預估，聯(lián)發(fā)科第1季即便有MT6589獲市場佳績，但舊產品包括MT6575、MT6577仍有庫存待消化，此外，由于2月工作天數(shù)減少，加上合并F-晨星延后，因此第1季合并營收將較上一季下滑。

另方面，業(yè)界盛傳聯(lián)發(fā)科第2季將舊產品線轉至聯(lián)電投片，臺積電的產能規(guī)畫全力沖刺四核心，產品組合的改變，將有助擴大接單、出貨，因此法人看好聯(lián)發(fā)科第2季合并營收回到單季300億元水平以上。