為加速發(fā)展450mm(18寸)晶圓世代到來，全球五大半導體業(yè)者IBM、英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺積電和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm聯(lián)盟(Global450Consortium)，并于美國紐約州Albany設(shè)立450mm晶圓技術(shù)研發(fā)中心。

450mm聯(lián)盟成立后，18寸晶圓世代的技術(shù)和機臺設(shè)備有不少方針已開始確立，是半導體產(chǎn)業(yè)邁入18寸晶圓世代的重要里程碑，另一個重要進展是為了打破微影設(shè)備生產(chǎn)技術(shù)瓶頸，微影設(shè)備大廠ASML發(fā)起「客戶聯(lián)合投資專案」(CustomerCo-InvestmentProgram)，由英特爾、臺積電和三星電子共同投資。

此研發(fā)計劃一方面是支持ASML開發(fā)EUV微影技術(shù)，提高既有光學微影工具的效能，另一方面也是加速18寸晶圓制造技術(shù)的發(fā)展。