臺大土木系「高科技廠房設施研究中心」研發(fā)人員將于5月中旬進駐竹北分部校區(qū)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)及相關產(chǎn)業(yè)，預期將在3至5年內(nèi)進入18寸(450mm)晶圓之量產(chǎn)及14奈米之制程。這種具前瞻性的大幅發(fā)展，不但將提升臺灣在國際間的競爭力，促使臺灣其他產(chǎn)業(yè)技術之升級，增益臺灣地區(qū)的經(jīng)濟成長，同時，也將使臺灣擁有更卓越領先的國際科技地位，甚至成為許多國家仿效的基準楷模。

由于廠房設施的設計建造，也是半導體晶圓制造不可或缺的先決條件之一，為了從廠房設施的角度，協(xié)助臺灣半導體產(chǎn)業(yè)及相關產(chǎn)業(yè)提升到18寸晶圓之量產(chǎn)及14奈米之制程，臺灣大學土木系「高科技廠房設施研究中心」，特在臺大竹北分部成立18寸晶圓14奈米研發(fā)團隊。首批研發(fā)人員將于5月中旬進駐，展開研發(fā)實驗工作。

進駐之18寸晶圓14奈米研發(fā)人員，將針對空氣分子污染(AirborneMolecularContamination,AMC)、微振動(Microvibration)、電磁波干擾(Electro-MagneticInterference,EMI)、綠廠房(GreenFab)、廠房資訊模型及模擬(FabInformationModeling,FIM)等等先進關鍵技術深入研究探討。

臺大竹北分部的18寸晶圓14奈米研發(fā)團隊系跨領域的組合，成員將包括來自機械、土木、電機、環(huán)工、化工、工業(yè)工程、化學、物理、材料、生物，藥劑等等不同院系之教授、學者、專家及博碩士研究生。這個研發(fā)團隊將由臺大土木系張陸滿教授負責整合協(xié)調。

張陸滿教授系新竹湖口張六和宗族之子孫。在1974到1977年間服務于工研院，曾負責工研院頭重埔中興院區(qū)的規(guī)劃監(jiān)造，并是當年第一批被工研院派赴美國RCA公司取經(jīng)的30多位人士之一，吸取建廠經(jīng)驗后，返回協(xié)助電子研究中心設計建造臺灣第一座積體電路示范工廠。爾后，張教授即赴美深造，并曾先后在美國佛羅里達大學的建筑學院營建系任教2年半及普渡大學土木工程系營建工程管理組任教23年。