受印度政府計劃的影響，許多公司開始計劃在印度次大陸設立一座或多座半導體晶圓廠。據(jù)印度商業(yè)新聞(HinduBusinessLine)報道，至少有5家公司對支持這一計劃表現(xiàn)出了興趣。

這5家公司分別是：GlobalFoundries、英飛凌、意法半導體、來自俄羅斯的SitronicsJSC和一家企業(yè)聯(lián)盟，旗下包括JaypeeAssociates,IBM和TowerSemiconductor等公司。報道沒有透露信息來源。Sitronics是俄羅斯領先IC制造商MikronJSC的母公司。

Tower半導體公司名為TowerJazz，曾在2012年2月宣稱對印度的300mm晶圓項目有興趣，但仍未宣布合作與哪家聯(lián)盟的伙伴合作。

印度商業(yè)新聞報道稱，晶圓代工廠臺積電和芯片廠商飛思卡爾半導體拒絕了合作的機會，但英特爾提出可以提供咨詢支持。

報道引述了匿名來源的說法，稱“雖然飛思卡爾和臺積電拒絕了提議，但英特爾在基礎設施建設和半導體制造的財務相關領域提供了咨詢支持。”GlobalFoundries表示可以提供200mm晶圓制程和處理器IP的專有技術(Know-how)。

報道還補充說，印度政府已經選定了管理咨詢公司埃森哲做一套商業(yè)計劃書，用以支持計劃投資的公司。企業(yè)在知道印度政府所能夠提供財務支持的具體數(shù)額后，才會決定是否參與該項目。全球的晶圓代工廠通常都會在地方政府或國家政府的支持下設立工廠，而從未設過晶圓廠的地方通常補貼最高。

早在2011年6月，印度政府就邀請了技術提供方和投資方提交意向。2011年9月的報道稱，已有11家公司向印度信息部提交了意向。

許多業(yè)內觀察人士對投資最前沿的芯片制造業(yè)的策略對印度而言是否值得仍持懷疑態(tài)度，因為晶圓代工廠的籌建通常需要數(shù)十億美元的資金，而臺灣已經有很多代工廠且奠定了領先地位。除非印度政府計劃的目的是扶持起本地芯片制造企業(yè)，從而減輕即將到來的貿易收支壓力。

印度政府預見到了印度市場對于消費電子的需求正在爆發(fā)，而由進口來滿足需求卻讓政府難以負擔。本地芯片制造不但能夠抵消部分進口，印度政府還相信它能夠推動從芯片到軟件系統(tǒng)的整個制造生態(tài)圈的發(fā)展。