微控制器(MCU)廠商正積極搶進Windows 8感測器應用商機。微軟(Microsoft)要求安裝Windows 8作業(yè)系統(tǒng)的平板裝置與超輕薄筆電(Ultrabook)，必須支援Sensor Hub功能，帶動可分擔中央處理器(CPU)負荷的MCU需求攀升，吸引MCU供應商競相逐鹿。

德州儀器亞洲區(qū)市場開發(fā)經(jīng)理陳俊宏表示，受惠于Windows 8推波助瀾，Sensor Hub將成為ASSP MCU一大熱門應用市場。

德州儀器(TI)亞洲區(qū)市場開發(fā)經(jīng)理陳俊宏表示，Sensor Hub系將多軸的微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器訊號接入，并進行校正與整合，藉此提升感測器在人機介面的效能。然在Windows 8平板裝置和Ultrabook導入Sensor Hub后，將會增加CPU的運算負擔，亟須借重16位元或32位元的特定應用標準產(chǎn)品(ASSP)MCU先初步處理訊號，分擔CPU的工作量。

事實上，現(xiàn)階段英特爾(Intel)針對Windows 8平板裝置及Ultrabook的處理器參考設計，皆已內(nèi)建Sensor Hub，顯見Sensor Hub在平板裝置和Ultrabook市場已勢不可當。

不過，由于Sensor Hub可接收電子羅盤(E-compass)、加速度計(Accelerometer)、陀螺儀(Gyroscope)、溫度計、大氣壓力感測器(Barometric Pressure Sensor)等多達九軸的MEMS感測器訊號，因此，若將MEMS感測器將訊號直接全數(shù)交由CPU處理，不僅會加重CPU的負荷，且會降低運算效能，遂讓ASSP MCU有機會在Sensor Hub市場嶄露頭角。

考量到要同時接收多軸MEMS感測器訊號，因此ASSP MCU多半須內(nèi)建較大容量的靜態(tài)隨機存取記憶體(SRAM)。陳俊宏指出，應用于Sensor Hub的ASSP MCU，其SRAM容量要求須視Sensor Hub接入MEMS感測器數(shù)量多寡而定，一般而言，內(nèi)建的SRAM容量會較其他應用的ASSP MCU或通用型MCU更大，且須支援多個低至1.8伏特的輸入/輸出(I/O)；如此一來，設計人員就毋須使用支援較多I/O的CPU，進而降低成本與尺寸，同時降低性能。 不僅是德州儀器，飛思卡爾(Freescale)、意法半導體(ST)等MCU大廠亦針對Sensor Hub應用推出ASSP MCU和通用型MCU方案。飛思卡爾資深全球產(chǎn)品經(jīng)理陳麗華強調(diào)，該公司針對Windows 8超輕薄筆電已開發(fā)出整合MEMS感測器、MCU、軟體及參考設計的方案，并已供貨給日本筆記型電腦大廠。

意法半導體產(chǎn)品行銷經(jīng)理楊正廉指出，意法半導體擁有最完整的MEMS感測器技術，配搭該公司高效能、低功耗的Cortex-M3通用型MCU，能完全涵蓋客戶對Sensor Hub應用所需的功能。他并認為，繼平板裝置與Ultrabook之后，智慧型手機亦將跟進采用Sensor Hub，將激勵MCU市場規(guī)模進一步擴大。

面對行動聯(lián)網(wǎng)裝置搭載Sensor Hub的趨勢成形，德州儀器、意法半導體和飛思卡爾等同時具備MEMS感測器的MCU廠，無疑將擁有較大發(fā)揮空間，并可望藉由MEMS感測器與MCU整合的單晶片方案，墊高其他MCU業(yè)者進入Sensor Hub市場的門檻。