去年傳出聯(lián)發(fā)科為降低投片成本、搶救逐漸下滑的毛利率，可能縮減對臺積電的訂單，將部分訂單轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)給臺積電的競爭對手美商格芯(GlobalFoundries) 生產(chǎn)。現(xiàn)又再度傳出，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確定采用格芯14納米制程，并有望于今年第3季量產(chǎn)出貨。

格芯近年來一直積極布局，企圖以低價搶單的手段撼動晶圓代工龍頭廠臺積電的地位。根據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報導(dǎo)，在去年傳出聯(lián)發(fā)科要將部分訂單從臺積電轉(zhuǎn)至格芯投片時，就傳出格芯投片價格比臺積電同等制程低上2成。

法人指出，聯(lián)發(fā)科向格芯投片的芯片預(yù)料將為4核心處理器，數(shù)據(jù)機規(guī)格則為Cat.7，推測將應(yīng)用于中低端手機產(chǎn)品，預(yù)計將于第3季開始量產(chǎn)出貨。

對此聯(lián)發(fā)科發(fā)言體系不作任何評論，僅回應(yīng)公司與供應(yīng)商皆有簽訂保密合約，因此不評論法人訊息。