據(jù)國外媒體報道，高通要求英特爾提供其被蘋果2018年版iPhone(包括iPhone 11、iPhone X Plus、iPhone X三款機型)使用芯片的技術文檔和代碼資料。

高通向加州法院提交了一份請求，要求英特爾提交據(jù)稱它已同意提供的內(nèi)容，即詳述英特爾被蘋果最新智能手機使用的蜂窩調(diào)制解調(diào)器的設計文檔。

“英特爾違背了它的承諾，”這份請求表示，“英特爾未能提交該材料，兩個月后仍未提交該材料。”

2017年1月，蘋果起訴高通稱，高通的技術專利授權收費過高，要求賠償損失費10億美元。2017年7月1日，高通反訴蘋果，并將訴訟擴大到中國、德國和英國。高通還要求美國國際貿(mào)易委員會(ITC)阻止蘋果iPhone的銷售。

高通表示，按照它起訴蘋果時與英特爾達成的協(xié)議，英特爾提供了一些文件，但沒有涉及蘋果2018年移動產(chǎn)品的材料，比如3月份發(fā)布的第六代iPad。

預計蘋果即將推出新款iPhone。高通CFO喬治·戴維斯(George Davis)本月初表示，預計蘋果即將推出的手機將只使用英特爾的蜂窩調(diào)制解調(diào)器。

英特爾可能希望將文件提交的時間推遲到9月份，屆時新款iPhone將首次亮相，以此贏得蘋果的青睞。英特爾沒有立即回復記者的置評請求。