日前，在今天舉行的格芯上海技術研討會上，賽迪研究院集成電路研究所王世江指出,我國集成電路貿(mào)易逆差仍在擴大。2018年1-9月，集成電路進口額2315億美元，同比增長14.7%，集成電路出口額613億美元，同比增長8.9%。

王世江分析了當前中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，他指出，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模還處于高速發(fā)展階段。2007年到2017年，三業(yè)(設計、制造、封測)規(guī)模年均復合增長率15.8%，按產(chǎn)品算，設計業(yè)增速27.3%，也要高于全球半導體市場6.8%的增速。2018年1-9月，三業(yè)產(chǎn)值約為4400億元，同比增長超過20%，其中，設計業(yè)約為1700億，制造業(yè)1200億，封測業(yè)1500億。

另一方面，中國集成電路產(chǎn)業(yè)結構愈發(fā)均衡。王世江指出，2017年，中國大陸進入全球前50大設計企業(yè)的數(shù)量達到10家。中芯國際位列全球代工企業(yè)排名第五，華虹集團位列第七。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成了設計、制造和封測三業(yè)并舉，協(xié)同發(fā)展的格局。

值得注意的是，集成電路貿(mào)易逆差仍在擴大。數(shù)據(jù)顯示，2001-2017年，我國集成電路進口額增加16倍，由165億美元增加至2592億美元。2001-2017年，我國集成電路出口額增加27倍，由25億美元增加至671億美元。到2018年1-9月，集成電路進口額2315億美元，同比增長14.7%，集成電路出口額613億美元，同比增長8.9%。

不過，值得慶幸的是，隨著開放合作的進行，制造業(yè)布局開始向中國大陸傾斜。目前，封裝測試已經(jīng)實現(xiàn)布局，全球知名封裝廠在中國大陸均有布局。制造業(yè)多樣化布局，同時，制造業(yè)的發(fā)展帶動材料、設備也加速向大陸轉移。

此外，王世江指出，未來將會有五大新興市場：新興市場一，人工智能發(fā)展帶來上百億美元的芯片市場需求;新興市場二，5G將成為產(chǎn)業(yè)新一輪爆發(fā)式增長的主要動力;新興市場三，物聯(lián)網(wǎng)-企業(yè)無法忽視的市場;新興市場四，智能網(wǎng)聯(lián)汽車是集成電路產(chǎn)業(yè)突破的重要機遇;新興市場五，超高清視頻是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動能。

最后，王世江表示，雖然5G等新興技術領域為FD-SOI技術發(fā)展創(chuàng)造了機會，但是，依然有很多問題需要解決。

為此，王世杰提出了以下幾點建議：

第一，加強FD-SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組織。開展建設FD-SOI全產(chǎn)業(yè)鏈的系統(tǒng)調(diào)研，落實建設FD-SOI相關產(chǎn)業(yè)鏈的主要實施企業(yè)，推動產(chǎn)業(yè)鏈合作。

第二，積極拓展細分市場，聚焦物理網(wǎng)、人工智能等發(fā)展快速的產(chǎn)品應用細分市場，優(yōu)化產(chǎn)品結構，滿足不同客戶的需求，占據(jù)市場主導地位。

第三，培育完備的生態(tài)系統(tǒng)。FD-SOI生態(tài)圈已經(jīng)涵蓋工具、IP、設計服務、芯片、制造等廠商基礎，以提供上下游服務等捆綁方式加強合作，廣泛培育中國供應商。

第四，支援公共服務平臺建設。在設計工具、測試環(huán)境、加工流片、人才培訓等方面強化對FDS的支撐。

第五，加強知識產(chǎn)權保護。加強只是產(chǎn)權創(chuàng)造、保護、運用，鼓勵創(chuàng)新發(fā)展，營造良好發(fā)展環(huán)境。

第六，吸引更多的FDS資源，共筑FD-SOI產(chǎn)業(yè)生態(tài)。