根據(jù)臺灣媒體Digitimes的報道，臺灣積體電路制造股份有限公司 (TSMC)的7nm晶圓訂單增加，該公司將在第三季度充分利用其7nm產(chǎn)能。

目前，AMD正在增加7nm芯片訂單，為即將推出的7nm Ryzen和EPYC處理器以及下一代Navi圖形硬件做好準(zhǔn)備。據(jù)DigiTimes報道，海思半導(dǎo)體也增加了7納米的訂單。

7nm的強勁銷量將使臺積電的收入在2019年底之前大幅增加，可以抵消臺積電今年的疲軟開局。而且由于AMD下一代處理器的需求以及7nm安卓設(shè)備的推出，7nm的占有率將會提高。