WitsView研究指出，由于LED相較于CCFL具有更高色彩飽和度、無汞、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，而且LED背光設(shè)計(jì)能夠使面板更輕薄，近來LED背光源已經(jīng)在成熟的NB面板市場中，創(chuàng)造了新的商機(jī)。目前LED導(dǎo)光板設(shè)計(jì)分為楔形和平板兩種，表面結(jié)構(gòu)分為V-cut和Dot兩種，初期發(fā)展由于成本因素，以楔形設(shè)計(jì)較有利于LED背光滲透率提高，但是長期要做到面板輕薄化，預(yù)期良率改善后的Dot平板將成為設(shè)計(jì)主流。

根據(jù)WitsView研究，我國臺灣地區(qū)面板供貨商紛紛把今年下半年的重點(diǎn)放在新的LED背光NB面板，其中友達(dá)最為積極，預(yù)計(jì)將在2011年把所有NB面板都改成LED背光。在終端應(yīng)用方面，Apple的Macbook Air只有0.4mm薄度的LED背光NB，也在市場掀起波瀾。由于來自中高階主流產(chǎn)業(yè)的支持，LED NB市場滲透率預(yù)計(jì)在2008年將達(dá)15%，未來的展望更是大有可為。

不過，雖然LED優(yōu)勢顯著，但LED的應(yīng)用普及同樣面臨障礙，主要來自于制造和原料的成本。因此廠商除了大力推廣更輕更薄的高階LED背光產(chǎn)品，同時(shí)也要積極發(fā)展廉價(jià)入門機(jī)種。LED是否能夠被設(shè)計(jì)成薄型機(jī)種，要看導(dǎo)光板的類型。目前導(dǎo)光板設(shè)計(jì)分為平板或楔形兩種，楔形設(shè)計(jì)概念以CCFL為基礎(chǔ)，也較厚重，厚度約在0.6-2.5mm之間，比CCFL背光板厚度約0.8-2.0mm好不到哪去。然而，制程產(chǎn)出良率可達(dá)90%，成本較低，因此近來逐漸被大量采用，有助于推升市場滲透率。

表面結(jié)構(gòu)方面則分為V-cut和Dot兩類型，其表面結(jié)構(gòu)厚度相仿，依照不同尺寸的面板，厚度大約在0.7-1.1mm。兩者之間主要的差異，在于增高亮度的效能，V-cut的效果較佳。雖然兩種導(dǎo)光板都是透過高速射出制程組成，但V-cut的V形結(jié)構(gòu)組成較困難，在后續(xù)的背光組裝，很容易產(chǎn)生諸如刮傷等等問題，導(dǎo)致目前的生產(chǎn)良率仍低于50%，造成偏高的成本，也讓有興趣采用這項(xiàng)技術(shù)的業(yè)者望之卻步。另方面，雖然目前Dot類型導(dǎo)光板的產(chǎn)出良率也不高，但因表面結(jié)構(gòu)相對較簡單，因此有空間可另行改善。近幾年幾家背光制造商已投入高速射出模型設(shè)備，以求更進(jìn)一步的發(fā)展和改善這項(xiàng)技術(shù)。

此外，LED背光的內(nèi)部設(shè)計(jì)也大不同。高階LED背光強(qiáng)調(diào)輕薄纖細(xì)的設(shè)計(jì)，要求使用side-view LED，這類產(chǎn)品目前主要是日本LED制造商的專業(yè)領(lǐng)域，必須負(fù)擔(dān)較高的價(jià)格。初級機(jī)種則采用較厚的top-view LED，臺灣廠商有能力生產(chǎn)，在緊張的市場競爭中，后者享有較大的價(jià)格彈性空間。而背光源的功能，LED和CCFL從旁邊散光相似，都有瘦長形狀的light bar。在架置板方面，從厚度來看，可以分類為傳統(tǒng)的PCB或是較貴但是較薄的FPC。至于光學(xué)膜設(shè)計(jì)方面，CCFL和LED設(shè)計(jì)差異很小，一般來說，增亮膜和上面的擴(kuò)散片一起使用，特別是V-cut背光，特殊膜也可以

(助編：xiaohu)