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瑞薩LCD驅(qū)動IC外代工比重增至60%

時間：2010-08-07 16:57:30

關(guān)鍵字：驅(qū)動IC LCD驅(qū)動晶圓代工 APPLE

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[導(dǎo)讀] 據(jù)日本媒體日刊工業(yè)新聞5日報道，全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)已將使用于手機等產(chǎn)品的中小尺寸液晶(LCD)用驅(qū)動IC委外代工比重提升至約60%的水平。報道指出，2009年度初期瑞薩委托臺灣力

據(jù)日本媒體日刊工業(yè)新聞5日報道，全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)已將使用于手機等產(chǎn)品的中小尺寸液晶(LCD)用驅(qū)動IC委外代工比重提升至約60%的水平。報道指出，2009年度初期瑞薩委托臺灣力晶(5346)的前段晶圓代工比重約為30%，惟之后已階段性調(diào)升其代工比重；目前瑞薩LCD驅(qū)動IC月產(chǎn)量為3,000萬個。

報道指出，瑞薩為蘋果公司(Apple)iPhone 4的LCD驅(qū)動IC供貨商，除了前段晶圓代工之外，瑞薩也完成相關(guān)作業(yè)，已將封裝等后段工程全數(shù)委托給臺灣頎邦(6147)。報導(dǎo)也指出，瑞薩也計劃將今后增產(chǎn)的LCD驅(qū)動IC全數(shù)委由外部的專業(yè)晶圓代工廠進(jìn)行生產(chǎn)。

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