據(jù)瞭解,目前在LED上市上柜公司中,艾笛森的一般照明產(chǎn)品佔(zhàn)比逾七成,相比之下,其它封裝廠則偏低,約佔(zhàn)5%至10%。吳建榮表示,艾笛森從LED封裝出發(fā)進(jìn)行垂直整合,并結(jié)合上游的晶電,配合艾笛森在全球3,000家客戶的優(yōu)勢,2011年在LED照明上將會接到大案子,業(yè)績也會大幅度成長至少50%以上,未來將定位為國際的LED照明元件品牌。
晶電近期在LED芯片的亮度上也已取得突破性進(jìn)展,研發(fā)出冷白光可達(dá)162流明/每瓦的全球最高亮度的高電壓(HV)LED芯片,在LED照明應(yīng)用上邁進(jìn)一大步,2011年LED照明佔(zhàn)營收比重將達(dá)三分之一。目前VLED封裝完后,發(fā)光效率110流明/瓦的產(chǎn)品已開始出貨,而162流明/瓦的最新芯片,預(yù)計(jì)將于2011年Q2量產(chǎn),可望成為一般照明應(yīng)用的主流。
一款優(yōu)秀的驅(qū)動電源怎樣設(shè)計(jì)出來呢?看瑞森LLC恒流LED照明方案
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關(guān)鍵字: 3D封裝 LED封裝 PN結(jié)管芯