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[導(dǎo)讀]近日,最新消息顯示,隨著旗下LED照明研發(fā)中心的即將完工,臺系半導(dǎo)體制造商臺積電TSMC已經(jīng)將公司之后的發(fā)展目標(biāo)鎖定在世界前五了。 而目前世界排名前五的LED廠商分別是:飛利浦(RoyalPhilipsElectronics)、歐司朗

近日,最新消息顯示,隨著旗下LED照明研發(fā)中心的即將完工,臺系半導(dǎo)體制造商臺積電TSMC已經(jīng)將公司之后的發(fā)展目標(biāo)鎖定在世界前五了。

而目前世界排名前五的LED廠商分別是:飛利浦(RoyalPhilipsElectronics)、歐司朗(Osram)、美國Cree、日亞化學(xué)(Nichia)及豐田合成(ToyodaGosei)。

另外臺積電透露,公司旗下的LED照明研發(fā)中心預(yù)計在2010年底竣工,2011年就將正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。另外在基板制程方面臺積電將采用硅為基礎(chǔ),同時充分利用量產(chǎn)帶來的成本優(yōu)勢,而放棄其它LED廠商普遍采用的藍(lán)寶石基板制程,以此生產(chǎn)自有品牌LED光源、光引擎產(chǎn)品。

盡管業(yè)內(nèi)大多數(shù)對明年液晶電視背光的需求普遍看好,但是臺積電方面卻認(rèn)為較高的價格將使得2011年該機(jī)型的市場份額低于今年,除非LED背光電視價格有大幅的下降,否則其份額將不會達(dá)到40%。

背光液晶電視需求的上漲為LED業(yè)界帶來了新希望,為了趕上這一班順風(fēng)車很多廠商開始積極增加MOCVD設(shè)備數(shù)量,據(jù)悉在大陸MOCVD設(shè)備的總量有望達(dá)到300臺,臺灣地區(qū)的數(shù)量預(yù)計也能達(dá)到100臺。不過廠商們并不寄希望于通過某些設(shè)計的改變來降低背光板中使用的LED數(shù)量,畢竟這種想法直接導(dǎo)致在LED背光電視出貨增長的情況下LED芯片供應(yīng)量出現(xiàn)吃緊。

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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺積電目前正在規(guī)劃在日本擴(kuò)充產(chǎn)能,或?qū)⑸a(chǎn)先進(jìn)制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進(jìn)行進(jìn)一步規(guī)劃。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。

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早前,就有消息稱臺積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預(yù)計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達(dá)到上千的水準(zhǔn)并且正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。

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據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預(yù)計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預(yù)計將于明年才能量產(chǎn)。

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周四美股交易時段,受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計廠商Baikal Electronics最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。

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據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。

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據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。

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12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻(xiàn)占比。

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雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺風(fēng)造成的交通機(jī)場轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響,對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。

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近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。

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