美商宇揚照明(Helios Crew)日前宣布推出革命性高功率矽封裝LED-S35,該公司指出,S35擁有小尺寸、高性能、較高性價比之特性,并已經(jīng)進入量產階段(mass production)。

另外,S35也整合了微機電的半導體制程及獨特晶圓級矽封裝LED技術元件,并結合旭明光電(Semileds)高亮度LED芯片,提升產品亮度,并大幅提升元件的使用壽命增加其耐用性與可靠度。
相較于一般封裝技術,宇揚照明發(fā)展之矽封裝S35的熱導是氧化鋁陶瓷封裝的8倍,成本比氮化鋁更具性價比之優(yōu)勢,可立即改善LED固態(tài)照明之現(xiàn)有瓶頸。
美商宇揚照明為美國那斯達克上市公司旭明光電之子公司,旭明光電的股票代碼為LEDS。
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