中國大陸、日本及韓國面板廠5.5代低溫多晶硅(LTPS)將陸續(xù)于下半年投產。在蘋果(Apple)與三星(Samsung)大量于智能型手機中采用LTPS技術的帶動下，LTPS市場正快速增溫，吸引日本、韓國與中國大陸面板廠陸續(xù)投產LTPS背板，而近期更積極由原本4.5代線升級至5.5代線，進一步提升背板切割經濟效益。

上海天馬微電子AMOLED技術總監(jiān)黃維邦表示，由于LTPS背板有助提高液晶顯示面板開口率、分辨率、反應速度，以及提高AMOLED的面板壽命，包括蘋果和三星的智能型手機顯示器均已導入，因而帶動各大面板廠爭相布局LTPS背板產線。

現(xiàn)階段，三星、樂金顯示(LGD)、日立(Hitachi)、夏普(Sharp)、索尼(Sony)、東芝(Toshiba)、友達，以及京東方、上海天馬微電子、彩虹、深超等面板廠，均已先后啟動4.5代LTPS生產線。

不過，由于5.5代線生產效益比4.5代線高三倍，因此包括夏普、東芝、三星及樂金顯示等日本和韓國面板大廠，已競相投資5.5代LTPS產線。黃維邦指出，上海天馬微電子5.5代線第一期亦預計將于7月投產、2013年1月送樣;第二期將于2013年8月投產、10月送樣。

值得注意的是，由于上海天馬微電子5.5代線第一、二期總計產能約達三萬片，已足以供應四億支智能型手機使用，若中國大陸、韓國及日本等其他面板廠的5.5代線產能于2012～2013年陸續(xù)開出，恐將讓全球LTPS面板市場于2013年出現(xiàn)供過于求情形。

此外，三星、夏普及樂金顯示正加速量產氧化物(Oxide)TFT背板，此亦對LTPS發(fā)展造成威脅。黃維邦不諱言，短期內Oxide TFT背板商品化仍有諸多技術瓶頸待克服，不過若有機會大量普及，勢將淡化LTPS背板存在的必要性。