臺(tái)灣LED芯片廠2013年走向垂直整合路線，從LED芯片端往封裝組件以及模塊端發(fā)展，董事長(zhǎng)鐘寬仁指出，昆山新廠將以生產(chǎn)封裝組件及模塊產(chǎn)品為主，預(yù)計(jì)在2014年啟用，目前覆晶封裝組件單月產(chǎn)能約為4KK。

鐘寬仁2013年12月17日出席經(jīng)濟(jì)部主辦的“微笑臺(tái)灣 綠色永續(xù) 展望2014全球綠商機(jī)”研討會(huì)時(shí)談到，LED產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈已由過(guò)去在LED芯片端轉(zhuǎn)移至下游模塊段，而也由過(guò)去提供磊晶與芯片的商業(yè)模式，延伸至封裝組件與模塊段產(chǎn)品，除了目前的覆晶封裝產(chǎn)線月產(chǎn)能約4KK以外，的昆山新廠也將投入封裝組件與模塊的生產(chǎn)。

昆山新廠將新增封裝組件與模塊產(chǎn)能，鐘寬仁指出，昆山廠受到年底招工與員工訓(xùn)練時(shí)間較趕影響，預(yù)計(jì)啟用時(shí)間將延至2014年。不過(guò)，2013年已推出模塊產(chǎn)品，包括蠟燭燈，以及結(jié)合覆晶芯片并配合remote phosphor技術(shù)的燈具產(chǎn)品。

以整體產(chǎn)能來(lái)看，鐘寬仁指出，目前單月產(chǎn)能以2英寸計(jì)算約20萬(wàn)片，其中，藍(lán)光占80%左右，綠光與UV LED則占15%左右，目標(biāo)每年在同樣面積下增加LED亮度10%，2014年也會(huì)藉由增加產(chǎn)出次數(shù)、改善良率的方式擴(kuò)增產(chǎn)能。（責(zé)編：Nicole）